[江苏]苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司2018招聘

发布时间：2018-01-23
工作地点：其它
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
职位描述
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

单位性质：民营企业

联系人：董娇

单位行业：制造业

联系电话：0512-52263772

单位规模：50-300人

电子邮箱：dongjiao@

工作城市：苏州市

发布日期：2018-01-23 12:16

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【公司简介】

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备，为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括，领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验（包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等）以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。

至今，艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型，产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系，公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部，为中国客户提供最快捷，更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权，已拥有专利60项，其中发明专利20项。作为业内领先的高新技术企业，艾科瑞思吸引多家风险投资公司，注册资本1600万元。“让卓越共闪耀光辉（being brillianttogether）”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备，也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。

艾科瑞思：专业半导体封装设备制造商

我们的产品：* 中程导弹中继通讯模块微组装设备* 光通讯模块高精度微组装设备* 激光导引头微组装设备* 声表面波传感器装片机* 高速IC装片机* 硅麦装片机

代表客户：* 中国兵器工业集团公司* 中国航天科工集团公司* 苏州旭创科技有限公司（谷歌投资的光通讯标杆企业）* 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所* 天水华天科技股份有限公司（上市公司）

我们的记录：* 唯一进入上市公司集成电路量产产线的国产装片机品牌，打破国外三十年技术垄断* 国内唯一在光通讯行业40G、100G产线打败瑞士顶级设备，并吸引德国竞争对手合作* 唯一进入二炮列装单位产线的国产微组装设备* 业内第一家提出装片机要从功能机向智能机转变，并予以践行

企业资质及获奖：* 高新企业* 江苏省高层次创新创业领军人才企业* 软件企业* 中国创新创业大赛先进制造行业第十名，获中央财政支持

工厂现场：

客户现场：

更多详细信息，欢迎登陆官网ww***com[点击查看] 进一步了解。

【企业优势】

1.五险一金，免费提供商业保险，免费提供食宿，享受双休及国家法定节假日

2.合理的职业晋升机制，多渠道发展路线选择

3.多样的培训体系，打造优质成长平台

4.平等的企业文化、多彩的团队活动

【急需岗位】

职位：总经理助理
工作范围：
1、做好各种公司会议的组织工作和会议纪录。做好决议、决定等文件的起草、发布。
2、协助总经理调查研究、了解公司经营管理情况并提出处理意见或建议，供总经理决策。
3、组织公司对内对外宣传工作（宣传册、期刊、网站、微信），推动企业文化建设与发展，作好各部门之间的“润滑油”。
应聘要求：
1 本科以上学历，为人聪敏好学；
2 知识结构较全面，具有一定的管理经验，能够迅速掌握与公司业务有关的各种知识；
3 有较强的组织、协调、沟通、领导能力及人际交往能力以及敏锐的洞察力，具有很强的判断与决策能力，计划和执行能力；
4 良好的团队协作精神，为人诚实可靠、品行端正；
5 熟练使用办公软件及一些图像视频编辑软件，文笔出色，具备一定的美工设计基础。

职位：软件测试工程师
工作范围：
1. 测试用于光机电一体化设备上的应用软件；
2. 负责计算机视觉软件的测试，编写测试方案，并进行功能和性能测试，完成测试报告，改善计算机视觉软件质量
应聘要求：
? 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 良好的需求分析能力和文档能力，自我学习意识强，能够乐于接受新技术
? 具有高度责任心，细心和耐心，具备较好的沟通和协调能力

职位：计算机软件工程师
工作范围：
? 为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。
应聘要求：
? 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 扎实的C，C ，及面向对象编程知识
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
? 在WINDOWS系统下的编程
? 面向对象的设计与编程
? 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发

职位：计算机视觉工程师
工作范围：
? 用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究
应聘要求：
? 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用）
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
o 目标识别与检测
o 目标定位
o 图像分析与处理
o 计算机视觉系统开发
o 采用MMX/SSE技术增速算法

职位：光学工程师
工作范围：
? 用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成
应聘要求：
? 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
o 应用光学及物理光学基础
o 光学设计及结构设计
o 熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件
o 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

职位：机械设计工程师
工作范围：
? 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
应聘要求：
? 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
o 计算机绘图软件，如Solid Edge，AutoCAD，Pro-E等的熟练使用
o CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
o 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振
o 力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础
o 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
o 高精度加工工艺
o 熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先

职位：CAE工程师
工作范围：
? 运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析
应聘要求：
? 机械工程或相关专业研究生及以上学历（优秀的大学本科生亦可破格录用）
? 对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解
? 有机械设计技术及实验技术者优先

职位：可靠性工程师
工作范围：
? 为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法；为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析
应聘要求：
? 机电一体化/机械/电子工程及相关专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 熟悉机械夹具设计或相应测试

职位：机械工程实习生
工作范围
? 在高精度半导体封装设备的开发过程中，根据资深工程师的指引，进行机械工程方面的测试实验，记录、整理、分析实验数据和文档。
应聘要求
? 机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生，具备必要的理论基础
? 热爱自己的专业，并愿意以此为未来职业
? 认真仔细，善于思考，勤奋努力，谦虚好学
? 能保证每周不少于30个小时的实习时间

职位：工艺总监
工作范围：
? 半导体封装设备的使用与生产工艺研究
应聘要求：
? 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
o 熟悉DOE，SPC，及FEMA等分析工具
o 较强的实验与测量数据分析能力

职位：工艺工程师
工作范围：
? 半导体封装设备的使用与生产工艺研究
应聘要求：
? 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
o 熟悉DOE，SPC，及FEMA等分析工具
o 较强的实验与测量数据分析能力

职位：电气控制工程师
工作范围：
? 用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发
应聘要求：
? 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历（优秀的大专生亦可破格录用）
? 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
o 电气系统设计
o 新型驱动器的研究，设计与开发
o 伺服控制与运动控制
o 机电系统动力学分析
o 振动分析，减震与控制
o 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
o 自动化设备检测
o C/C 编程

职位：电气控制实习生
工作范围
? 在高精度半导体封装设备的开发过程中，根据资深工程师的指引，进行电气控制方面的测试实验，记录、整理、分析实验数据和文档。
应聘要求
? 机械工程、电气控制及相关专业的本科生或者研究生，具备必要的理论基础
? 热爱自己的专业，并愿意以此为未来职业
? 认真仔细，善于思考，勤奋努力，谦虚好学
? 能保证每周不少于30个小时的实习时间

职位：销售经理

工作范围：
? 负责半导体封测设备的销售运作
? 开发客户资源，寻找潜在客户，完成销售目标
? 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色
? 对客户提供专业的咨询
? 从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议
应聘要求
? 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历
? 3年以上半导体相关行业经历，1年以上产品销售和渠道管理经验
? 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力
? 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识
? 有责任心，能承受较大的工作压力
? 能够适应经常出差
? 具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用

职位：销售工程师
工作范围
? 负责半导体封测设备的市场销售
? 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色
应聘要求
? 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历
? 有半导体领域工作经验者优先考虑
? 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力；
? 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；
? 有责任心，能承受较大的工作压力。
? 能够适应经常出差。

职位：客服工程师
工作范围
? 负责半导体封测设备销售后的客户服务
? 协助客户安装和测试设备
? 独立开展客户培训
? 协助客户进行设备性能分析，并解决设备运行中的常见问题
应聘要求
? 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历
? 1年以上半导体相关行业经历，熟悉半导体封测的工艺流程
? 具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识
? 有责任心，能独立开展工作并承受较大的工作压力
? 能够适应经常出差

【简历投递】

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【联系方式】

联系邮箱：ruikel.guan@

dongjiao@

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2.江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30号