[北京武汉成都西安]中国航天科工集团二院二十三所2018招聘

发布时间：2018-07-23
工作地点：北京 武汉 成都 其它
信息来源：中国航天科工集团二院二十三所
职位类型：全职
职位描述
职位信息及网申地址：

https://companyadc.51job.com/companyads/2018/bj/wuxian0713a_7101wh/index.html

中国航天科工集团二院二十三所招聘公告

根据业务发展需要，中国航天科工集团二院二十三所现对下述岗位招聘专业技术人才，根据应聘者的能力，对应岗位职责中的一项或多项可安排普通设计师、副主任设计师、主任设计师或副总师岗位。工作地点根据岗位设置及应聘者综合情况安排在北京总部或成都、西安、武汉研发分中心，针对满足条件在北京总部工作的京外户籍职工可解决北京户口。

应聘人员基本条件
1 中华人民共和国国籍；

2 遵纪守法、无违法犯罪纪录；

3 诚实守信、爱岗敬业；

4 身体健康、无不良嗜好。
报名方式
3．本次招聘采用个人报名方式。

2．应聘人员请将《个人简历》，以电子邮件方式，国密网发送至二十三所人力资源处李文博、付家骏邮箱；互联网发送至：ht23zp@。

3．邮件主题请使用 应聘二十三所 ，以便于识别。

4．咨询电话：010-88527730 李文博 010-88525354 付家骏。
报名要求
1．所有材料请使用附件方式发送，包括： （1）《个人简历》； （2）个人认为可以反映本人工作业绩或工作能力的其他材料。

2．附件请控制在1M以内，放入一个文件夹后使用winrar压缩，附件请以 单位－姓名 格式命名。

诚挚欢迎热情敬业、责任心强的有识之士前来应聘！

天馈系统结构设计师


微波/毫米波/数字芯片设计师


信号处理硬件设计师


信号处理驱动软件设计师


信号处理算法软件设计师


雷达结构总体设计师


液压系统设计师


雷达探测体系设计总师助理/主任设计师


雷达系统软件设计师


系统软件测试工程师


人工智能及智能化应用设计师


开放式软件化雷达综合后端软件设计师


精密结构加工工艺设计师


PCBA电子装联工艺设计师


组合及系统级产品电子装联工艺设计师


系统级产品总装集成工艺设计师


数字化工艺开发与应用工程师


生产现场工程师