[江苏]江苏卓胜微电子股份有限公司

职位：芯片测试与焊接工程师|FT测试工程师
发布时间：2018-11-13
工作地点：其它
信息来源：常州工学院
职位类型：全职
职位描述
江苏卓胜微电子股份有限公司442

江苏卓胜微电子股份有限公司

单位性质：民营企业

单位行业：研究和试验发展

单位规模：50-300人

工作城市：江苏省

发布日期：2018-11-13 15:06

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卓胜微电子2012年创建成立，总部设立在滨湖之乡江苏无锡，并在上海、深圳、成都等地建立了分公司。 公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。

目前，公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家，曾经推出或现有的产品线，如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等，经测试均在同类产品中处于领先地位，产品性能稳定，竞争优势明显，已获得了51项国家发明专利。
公司拥有一支技术过硬的专业团队，仍在期盼优秀的人才能加入卓胜的核心技术团队共创公司的辉煌，公司将为员工提供优越的薪资、福利待遇、良好和谐的工作环境与宽广的上升发展空间，我们倡导沟通、协作、平等、团队，构建和谐宽松的工作氛围，让每一个人都可以在团队中畅所欲言，发挥所长。
请应聘者将中英文简历等相关资料e-mail至本公司，初审合格后，将以书面或电话形式通知面试。
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e-mail：zshr@

岗位名称：芯片测试与焊接工程师

招聘人数：5-6人左右

工作地点：无锡

工作职责：

1、负责RF器件的测试及数据管理；

2、实验室日常管理维护，物料管控和整理；

3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务。

职位要求：

1、自动化，通信、微电子、电气、机械、测控及相关专业，本科及以上学历；

2、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件；

3、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；

4、英语四级及以上，专业优秀者可放宽要求；

岗位名称：FT测试工程师

工作地点：苏州工业园区

招聘人数：2人

岗位职责：

1、按照产品的测试规范和测试要求，开发测试程序，负责工程样品的测试，工厂量产的管控

主要任务和职责；

2、 编写测试计划、规划详细的测试方案、编写测试程序、完善相关的测试工艺文件；

3、对测试中发现的问题进行详细分析和准确定位，与开发人员讨论缺陷解决方案；

4、提出对产品的进一步改进的建议，并评估改进方案是否合理；对测试结果进行总结与统计分析；

5、生产数据整理维护，部门报表的汇总及维护；

6、工程样品测试，测试板焊机验证。

任职要求：

1、 教育：本科及以上学历，电子工程技术或相关专业；

2、熟练操作MS OFFICE；

3、有LabVIEW（同时有C/C , C#程序开发经验者优先）程序开发能力，和测试平台开发搭建经验，有Teststand开发经验的优先；

4、了解封装测试厂相关工作的优先；

4、良好的沟通，组织管理能力，具有良好的团队精神和较强的协调能力；

5、良好的英语读写能力。

公司福利：

每天零食水果，生日礼品卡、节日礼品卡、结婚礼金、生子礼金、家庭旅游基金、培训费用、五险一金（无锡公积金公司13%，个人7%）上下班不打卡、不考勤，健身日（篮球、羽毛球、乒乓球、健身房、游泳馆）基本薪资 绩效奖金 年终奖 年薪15-17个月左右，餐饮补贴和交通补贴

公司地址：无锡市滨湖区建筑西路777号A3栋-11层

邮箱：zshr@