[北京上海广州其它]中国工商银行股份有限公司软件开发中心

职位：2019校园招聘
发布时间：2019-02-20
工作地点：上海 北京 广州 其它
信息来源：广州大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
中国工商银行股份有限公司软件开发中心 3月1日（周五）18:00-21:00

作者：发布日期：2019-02-20

讲座时间 3月1日（周五）18:00-21:00 讲座地点 广州大学文俊西楼103

2019年度校园招聘公告

中国工商银行股份有限公司软件开发中心成立于1996年6月，隶属于中国工商银行总行。目前在珠海、广州、上海、北京和杭州五个城市7个地方办公，下设51个内设机构，是集软件开发、技术研究、技术培训、软件产品应用支持等任务于一体的高新技术产业基地，主要担负全面提高工商银行电子信息化应用水平的重任。在此，诚邀有志之士加入软件开发中心，一同为追求卓越、实现梦想而努力拼搏，为工商银行的改革发展贡献力量。

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心珠海本部

中国工商银行软件开发中心广州研发部

中国工商银行软件开发中心上海研发部

中国工商银行软件开发中心北京研发部

中国工商银行软件开发中心杭州研发部

二、招聘岗位

1．应用研发岗：参与我行各类应用系统的需求分析、架构设计、系统设计、编码、技术测试、应用推广支持等，参与生产环境中应用系统问题的排查和分析、性能调整等。

2．应用测试岗：负责项目功能测试工作；负责对项目文档开展静态测试，检查设计文档问题，促进文档质量的提高；负责准备测试数据，编写测试案例,保证测试工作顺利开展；负责执行测试案例、自动化测试脚本，提交、验证测试问题，保证产品符合业务需求；负责用户手册编写、修订，符合中心文档规范要求。

3．基础技术研发岗：参与开放平台基础技术的前瞻性研究及适用性分析，负责开放平台基础设施专业规划设计与研究、编制技术规范等，参与基础设施专业技术研发、产品测评，并提供专业技术支持与服务等。

三、工作地点 ：珠海、广州、上海、北京、杭州

四、招聘条件

（一）基本条件

1.招聘录用人员须为应届毕业生。

2.境内院校应届毕业生须在2019年8月前毕业，报到时须获得国家认可的就业报到证、毕业证和学位证。

3.境外院校应届毕业生须在2018年1月至2019年8月期间毕业，报到时须获得毕业证和学位证以及国家教育部出具的学历（学位）认证。

4.应届毕业生的毕业时间以毕业证书落款时间为准。

（二）院校及学历条件

1.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科（含）以上学历、学位。

2.境外院校毕业生须具有境外正规高等院校大学本科（含）以上学历、学位。

（三）外语条件

具有良好的英语能力，具体如下：

1.主修语种为英语的，须通过国家大学英语四级（CET4）考试（成绩在425分及以上），或托业（TOEIC）听读公开考试630分及以上，或新托福（TOEFL-IBT）考试75分及以上，或雅思（IELTS）考试5.5分及以上。

2.主修语种为其他外语的，应通过该语种相应的外语水平考试（如专业四级、八级等）。

3.英语专业毕业生应至少达到专业英语四级（含）以上水平；其他外语专业毕业生应通过该语种相应的外语水平考试（如专业四级、八级等）。

4.以上外语考试成绩及证书报到时须在有效期内。

（四）专业要求

以电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业为主。

计算机类（计算机科学与技术、计算机系统结构、计算机软件与理论、计算机应用技术、软件工程、计算机及应用等）、电子信息科学类（电子信息科学与技术、通信与信息系统、信号与信息处理、自动控制等）、电气信息类（电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、信息工程、自动化等）、数学类（数学与应用数学、信息与计算科学、应用数学等）

五、招聘程序

（一）报名。报名时间为2019年3月份。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台（）,或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号，在线填写个人简历，完成职位申请。

（二）资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布及报名情况等，择优甄选确定入围笔试人员。

（三）笔试。工商银行总行预计于2019年3月份在全国38座城市进行统一笔试及人才测评，应聘者可根据自己的实际情况选择笔试地点。

（四）面试、体检及录用等后续工作。具体安排另行，请及时关注。

六、联系方式

1.电子邮箱（不接收简历）

珠海本部：zhaopin@

广州研发部：gyzhp@

上海研发部：syzhp@

北京研发部：byzhp@

杭州研发部：hyzhp@

2.联系电话

　 珠海本部：0756-3391242、0756-3391791

广州研发部：020-83927124

上海研发部：021-28916616

北京研发部：010-82706706

杭州研发部：0571-88499665

附件：

中国工商银行人才招聘公众号 ：