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[广东西安杭州]杭州士兰微电子股份有限公司

职位:2019校园招聘
发布时间:2019-03-25
工作地点:深圳 其它
信息来源:桂林电子科技大学信息与通信学院
职位类型:全职
职位描述
杭州士兰微电子股份有限公司3月28日来校招聘
作者: 时间:2019-03-25

宣讲时间:2019年3月28日 15:00

宣讲课室:花江校区 红亮学生活动中心110

杭州士兰微电子股份有限公司

2019 校园招聘计划

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导 体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于 1997 年 10 月,总部在中国杭州。2003 年 3 月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至 2016 年年底,公司拥有净资产约 24.8 亿元人民币,总资产超过 50 亿元人民币,现有的总股本数为 124717 万股。2017 年,公司的营业收入达到32 亿元。

公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核 心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等),在特殊工艺尤 其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三 个领域:

? 基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BICMOS 和 BCD 工艺为基础的高压、高功率、高频特殊工艺的 集成电路、分立器件和微机电(MEMS)产品。

? 应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的数字音视频 soc 芯片和系统、车 载多媒体芯片和系统以及视频监控芯片和系统等。

? 应用于显示屏的高可靠红、绿、蓝三基色 led 芯片和器件;应用于半导体照明的高亮度白光 led 芯片和器 件。

士兰微电子高度注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和博士后科研工作站,并积聚了 一批高水平、掌握了多方面核心技术的研发骨干,拥有研发人员 350 余人,博士、硕士 200 余人。公司陆续承担了 国家 01、02 科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委的高技术产业化、工信部电子信息产业发展基金、杭 州市重大科技创新专项等项目。

在行业深耕多年,持续的技术创新机制和追求卓越的精湛管理为士兰微电子带来了多项荣誉,公司连续多年入 围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业” 、“十大中国 IC 设计公司品牌”,被评为 “中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”、“浙江省名牌产品”、“2016 年度国家科学技术进步奖二等奖”、“2017 年杭州市科学技术进步一等奖”等荣誉称号。

士兰微电子将以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住全球集成电路产业结构调整的机遇,以半导体、集 成电路产品为主业,设计与制造并举,强化投入、扩大产业基础。士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主 要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一,并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进!

士兰微电子将为您提供良好的福利待遇,并为优秀人才搭建了良好的发展平台,在这儿,您将接触到领先的产 品技术、富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子,展示您的青春活力,发挥您的聪明才智。

杭州士兰微电子股份有限公司为员工提供具有高竞争性的薪酬待遇,奖励那些为公司做出杰出贡献的高素质员工,鼓 励他们的杰出表现与进取精神,公司具备一整套完善的薪资、福利体系,以期在同行业中取得并保持自己的竞争力、奖励并 激励优秀的员工,并能使每位员工都能充分享受工作的愉悦和生活的乐趣。

1、薪资项目:除约定的月工资外,公司还提供其他相关的薪资项目:项目奖金、年终奖、销售激励奖、设计提成 奖、技术进步奖、质量考核奖等。

2、福利项目:

? 法定福利项目:高温费、基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险以及职工住房公积 金;

? 医疗方面:公司为工作满一定年限的员工提供补充门诊和住院的商业保险;每年定期安排员工进行健康体检;

? 福利方面:节假日礼品慰问、礼金发放;员工生日祝福及蛋糕礼券;探亲费用报销;丰富“时髦”的日常活 动;春节迎新晚会;

? 住宿安排:公司为在滨江测试工厂工作的员工提供集体宿舍;

? 员工食堂:公司建有员工食堂,对所有员工提供一日三餐服务,公司每月提供餐费补贴,滨江测试工厂提供 夜宵服务;

? 各种兴趣协会经费支持:篮球、羽毛球、兵乓球、桌球、登山、足球、游泳、摄影……

3、假期安排:公司为员工提供带薪年休假、带薪病假以及国家规定的婚假、产假、护理假等;公休及法定假日按 国家有关规定执行。

4、 培训安排: 公司注重员工的培养与发展,建立了完善的内部职称评审体系以及形式多样、内容丰富和工作高 度关联的系统化培训计划。

2019 校园招聘 联系人 人力资源部 雷琦

13868113376(同微信)

057188212577

hr@

简历投递时邮件标题(2019 校招-岗位名称-工作地点-学校-姓名)

职位描述

一、硬件工程师 杭州

岗位职责:配合IC设计对开发的芯片或模块进行系统开发和功能参数测试,

主要包括:
1、承担相关系列产品的应用系统开发、技术支持与客户反馈处理工作;
2、完成所开发电路或模块的测试方案、原理图与PCB设计;
3、完成功能性能测试工作,并输出相关文档;
4、对外围器件参数选择、从系统角度对电路测试中所出现的问题提出参考性意见。
工作经验、 工作技能要求:
1. 大学本科及以上学历;电力电子、微电子类等相关专业;
2. 熟练运用PCB绘制工具,有一定的PCB设计经验及焊接基础和动手能力;
3. 有扎实的模电、数电基础;能熟练使用各种仪器进行系统的调试和测试;

4、熟悉主流的MCU控制,了解MCU数字控制更佳。

二、失效分析工程师(FA) 杭州

工作职责:

1. 对公司产品的客户反馈,生产异常,可靠性失效,新品失效等异常进行失效分析,提出建议改进方案,并出具失效分析报告;

2. 协助产品线,运用各种技术工具和质量工具,对产品进行失效预防。 岗位要求:

1.本科以上学历,电子类相关专业;

2.希望具备如下技能一种或多种经验:失效分析经验、IC 的流片相关经验、IC 的封装相关经验、IC 的测试相关经验。

三、 技术支持工程师 深圳杭州

工作职责: 负责客户端的技术支持,技术培训以及市场端新的技术方案的信息收集。

岗位要求:本科,熟悉电路(模拟/数字)设计, 熟练掌握相关的电路设计软件,沟通能力良好。

四、销售工程师 中山东莞深圳西安杭州

岗位职责:负责客户关系的建立与维护,完成公司产品(MOSFET、IGBT等各类电子元器件)的销售工作。

岗位要求:

1. 电子类、自动化、控制类、计算机类相关专业本科学历 ;

2. 对消费了电子有一定的敏锐度,对 MEMS 传感器、开关电源、功率器件的应用有基本的了解;

3. 具备较强的沟通能力和市场开拓能力;

4. 有责任心、具备较强抗压能力;

5. 能独立完成市场情况分析、并指定相应的市场计划、策略等;

6. 在校期间担任学生会、社团主要学生干部经验优先;

7. 有销售实际经验的优先。

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