[北京]北京中科新微特科技开发股份有限公司

职位：2019校园招聘
发布时间：2019-04-19
工作地点：北京
信息来源：北京理工大学
职位类型：全职
职位描述
北京中科新微特科技开发股份有限公司专业技术骨干 2019年校园招聘公告
发布时间: 2019-04-19

企业名称：北京中科新微特科技开发股份有限公司 工作地点 :北京

投递简历开始时间： 2019-04-01 16:28:39 投递简历结束时间： 2020-12-31 16:28:42

单位联系人：杨女士 手机号：18911919045

联系电话：010-82994099 联系人邮箱：yangyuanyuan@

简历接收邮箱：yangyuanyuan@

单位简介
北京中科新微特科技开发股份有限公司成立于2001年，是具有中科院背景的集成电路产业化公司，2009年开始代理中科院微电子所高可靠电路与器件，2013年11月改制为股份制公司，2017年公司实现A轮融资3500万，目前注册资本金5450万，中科院微电子所持股35%。公司已经成为资产过亿，年营业收入近亿元的国家高新技术企业。公司依托中科院微电子所的科技与人才优势，主要从事高可靠元器件的设计、生产、测试、筛选、试验、销售和服务，目前已经成为国内技术领先的高可靠电子元器件研发与销售企业。 公司成立十余年来在集成电路产品方面积累了丰富的经验，充分发挥自身的科研优势，长期坚持正向设计开发，不仅在抗辐射加固器件与电路设计方面掌握了自主知识产权，而且不断跟随市场需求构建出成熟的器件设计、工艺、封装、测试与试验平台，使公司逐渐发展成为具备产品设计、生产、销售和服务等完整产业链的集成电路产品供应商。 公司成立以来不断加强管理，加大研发投入，逐步提升自身的综合实力，先后加入北京中关村企业信用促进会，通过国标（GB/T 19001-2016和ISO 9001：2015）、国军标（GJB 9001C-2017）质量管理体系认证。公司已经具备从事高可靠性器件的研发、生产、试验及销售的资质和能力，被航空、航天、兵器等单位列入合格供应商目录，是国家认定的高新技术企业。 公司的抗辐射工艺能够提供高性能和高可靠性的宇航用器件产品，包括VDMOS功率器件系列产品和基于SOI工艺的 SRAM系列电路、54HCS系列电路、MCU系列电路。公司产品应用于北斗、空间站等多个国家航天重点工程，为我国航空、航天和兵器的装备配套事业做出了重要贡献。
招聘简章

北京中科新微特科技开发股份有限公司专业技术骨干

2019年校园招聘公告

一、公司介绍：

中国科学院微电子研究所自诞生起就是中国半导体与集成电路事业的开创者与开拓者。经过五十多年的发展，中国科学院微电子研究所已经成为国内微电子领域学科方向布局最完整的综合研究与开发机构，是中国科学院EDA中心、中国科学院物联网研究发展中心、中国科学院大学微电子学院（国家示范性微电子学院）的依托单位，是国家科技重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发牵头组织单位。

北京中科新微特科技开发股份有限公司成立于2001年，是具有中科院背景的集成电路产业化公司，2009年开始代理中科院微电子所高可靠电路与器件，2013年11月改制为股份制公司，2017年公司实现A轮融资3500万，目前注册资本金5450万，中科院微电子所持股35%。公司已经成为资产过亿，年营业收入近亿元的国家高新技术企业。公司依托中科院微电子所的科技与人才优势，主要从事高可靠元器件的设计、生产、测试、筛选、试验、销售和服务，目前已经成为国内技术领先的高可靠电子元器件研发与销售企业。

公司成立十余年来在集成电路产品方面积累了丰富的经验，充分发挥自身的科研优势，长期坚持正向设计开发，不仅在抗辐射加固器件与电路设计方面掌握了自主知识产权，而且不断跟随市场需求构建出成熟的器件设计、工艺、封装、测试与试验平台，使公司逐渐发展成为具备产品设计、生产、销售和服务等完整产业链的集成电路产品供应商。

公司成立以来不断加强管理，加大研发投入，逐步提升自身的综合实力，先后加入北京中关村企业信用促进会，通过国标（GB/T 19001-2016和ISO 9001：2015）、国军标（GJB 9001C-2017）质量管理体系认证。公司已经具备从事高可靠性器件的研发、生产、试验及销售的资质和能力，被航空、航天、兵器等单位列入合格供应商目录，是国家认定的高新技术企业。

公司的抗辐射工艺能够提供高性能和高可靠性的宇航用器件产品，包括VDMOS功率器件系列产品和基于SOI工艺的 SRAM系列电路、54HCS系列电路、MCU系列电路。公司产品应用于北斗、空间站等多个国家航天重点工程，为我国航空、航天和兵器的装备配套事业做出了重要贡献。

为满足公司2019年高速发展的总体目标，公司将通过校园招聘的方式，面向2019年应届毕业生招聘专业技术骨干。欢迎符合条件的毕业生踊跃报名，加入新微特公司。

二、产品介绍：

（1）高可靠分立器件—VDMOS

VDMOS ：Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor （垂直双扩散场效应晶体管） 主要用途： 是Power MOSFET 功率半导体场效应晶体管的一种，是需求最大、应用最广的军用功率器件，在电子系统重进行能量控制及转换。 在电子系统中的作用：电平转换、电源开关、电机驱动。

（2）高可靠专用集成电路—ASIC

ASIC：Application Specific Integrated Circuit（专用集成电路） 主要用途：主要在极端环境应用中，实现大规模电路与系统的集成化、小型化、国产化。 设计规模：100万门、300万门设计 封装形式：121引脚网格阵列陶瓷封装（CPGA121） 391引脚网格阵列陶瓷封装（CPGA391） 主要性能参数： 采用高可靠0.35μm /0.18μm CMOS工艺加工 高可靠0. 35μm工艺： 工作电压：IO：3.3V，CORE：3.3V 设计频率：40MHz 高可靠0. 18μm工艺： 工作电压：IO：3.3V，CORE：1.8V 设计频率： 100MHz 抗静电能力： ≥2000 V。

（3）高可靠 SRAM电路

产品型号：8k x 8bit 64k SRAM 主要用途:高可靠、极端环境； 设计工艺：采用高可靠的1.2μm CMOS工艺 产品型号：512k x 8bit 4M SRAM 主要用途：高可靠、极端环境； 设计工艺：采用高可靠的0.18μm CMOS 工艺 取数时间：20ns，ESD≥2000V 产品型号：512k x 32bit 16M SRAM 主要用途：高可靠、极端环境； 设计工艺：采用高可靠的0.18μm CMOS 工艺 取数时间：20ns，ESD≥2000V。

（4）高可靠54HC 系列

主要特征 用途：逻辑接口电路，实现简单的逻辑功能 封装形式：DIP和FP可选 插拔替代国外产品 主要性能参数： 采用高可靠2.0μm CMOS工艺制备。

（5）高可靠MCU系列电路

主要特征 用途：8位微控制器 封装形式：40引线双列 直插陶瓷封装（D40L3） 替代Intel 8031、8032、8051、8052 主要性能参数 高可靠1.2μm CMOS工艺制备 最大工作频率33MHz 可金属掩膜编程（8K存储空间） 静电放电灵敏度等级 ≥ 2000V。

三、招聘岗位：

本次招聘计划具体岗位及专业要求如下：

序号岗位招聘人数学历要求专业要求

1设计工程师4本科及以上电子科学与技术、微电子与固体电子学、集成电路等相关专业

2工艺工程师2

3集成电路设计工程师3

4封装工艺工程师3

5FAE现场应用工程师2

6科研助理2

招聘要求

1.省级重点以上院校2019年应届毕业生；

2.有事业心，愿意接受挑战，学习能力强，表达能力强，能够快速融入团队。

3.具有扎实专业基础知识，能吃苦耐劳，服从公司安排。

4.毕业时能取得学校颁发的毕业证、学位证。

5.专业学习成绩优秀，综合排名在院系名列前茅。

四、招聘岗位详细信息如下：

（1）设计工程师：

岗位职责：

主要从事分立功率器件的研制工作。

1、负责功率器件的结构/工艺设计、性能优化、执行研发实施方案等

2、负责功率器件研发方向调研、项目申请及验收工作

3、撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料。

岗位要求：

1、微电子/电子工程相关专业，硕士及以上学历；

2、熟练掌握半导体器件物理及半导体工艺技术的相关知识，了解MOS器件工艺流程；

3、熟悉工艺及器件仿真软件者优先；

4、性格开朗，具备团队协作能力、沟通协调能力；

（2）工艺工程师：

岗位职责：
1、主要从事分立功率器件半导体器件工艺研发、解决产品研制过程中的工艺问题；

2、与外协厂商进行技术及商务交互，负责硅片及流片外协方考察评价及采购实施；
岗位要求：

1、微电子/电子工程相关专业，硕士及以上学历；
2、熟悉半导体器件物理及半导体工艺技术的相关知识，了解半导体器件物理，掌握MOS器件工艺流程；
3、性格开朗，具有良好的团队合作精神和沟通交流能力；

（3）集成电路设计工程师：

岗位职责：

1、负责高性能低功耗SRAM电路设计

2、完成电路设计和规划版图设计工作，版图验证及前/后仿真验证，可靠性分析等，完成设计及仿真验证报告；

3、提供测试方案，协助完成测试流片，为客户提供应用及支持

任职资格：

1、微电子/电子工程相关专业，硕士及以上学历；

2、3年以上全定制集成电路设计经验，能够熟练使用Virtuoso，Calibre等EDA工具进行模拟集成电路设计；

3、有芯片设计、版图、仿真、验证、流片、测试的产品周期经验；

4、有基础混合/模拟电路设计经验，包括但不限于SRAM，AD/DA、LDO、高速IO，低功耗IO等

（4）封装工艺工程师：

岗位职责：

1、参与新工艺技术攻关、新技术开发、旧技术改造、新材料验证等工作；

2、进行专题工艺技术攻关，以提高工序产能和产品可靠性；

3、工艺跟产：

1）完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作；

2）根据生产进程需要，及时进行工艺参数的固化，负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训；

3）深入生产现场，对生产过程予以技术指导，及时解决生产过程中出现的技术问题；

4、对现场生产的质量进行巡检，避免发生工艺质量事故；

岗位要求：

1、微电子、半导体专业；熟悉电子元器件、集成电路行业工艺技术；

2、具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力；

3、具有一定材料基础，工艺经验等；

4、掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD软件的使用；

5、热爱学习，有积极分析解决问题的热情；

6、熟练阅读英文文献；

（5）FAE现场应用工程师：

岗位职责：

1、承担市场部反馈的用户应用问题；

2、调研用户端产品应用及试验的相关信息，分析产品工作状态；

3、分析用户端产品考核试验及应用异常原因；

4、负责用户现场产品应用故障排除；

5、指导用户正确应用，提高器件的应用可靠性；

6、负责形成产品应用分析报告，给出改进措施；

7、协助应用评估工程师编写产品应用指南；

8、负责建立客户应用产品及应用分析报告档案。

岗位要求：

1、熟悉VDMOS基本原理和电源基本电路；

2、熟悉公司产品的技术参数、原理性能、使用方法；

3、具备团队协作能力、沟通协调能力；

4、待人诚实可信、具有亲和力，语言表达能力和动手能力强；

5、有较强的客户服务意识，有耐心；

6、能适应经常性短期出差，能承担工作压力。

（6）科研助理：

岗位职责：

1、管理科研项目部技术档案，整理档案台账；

2、协助涉及开发和技术状态管理的文档撰写，整理记录；

3、协助部门管理工作；

4、领导交办的其他工作；

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子相关类专业；

2、了解半导体相关专业知识；

3、熟练使用相关办公软件；

4、具有较强的沟通交流能力，分析能力；

五、招聘时间

2019年4月1日-2019年12月31日

六、招聘流程

招聘工作按照报名、初试、复试、聘用等程序进行。

（一）报名

1.要求提供以下应聘材料：个人简历以及其他能够证明本人工作能力、工作业绩（成果）的材料、荣誉证书等等材料扫描件1份；

2.报名方式：应聘者可通过电子邮箱投递简历的的方式报名。

邮箱地址：yangyuanyuan@

应聘者通过投递邮箱方式报名的须简历及其他应聘材料以附件形式发送至指定邮箱，并将附件名称和邮件主题改为：“姓名应聘岗位院校学历”进行报名，例如张三-质量安全管理-同济大学-全日制本科。

3.报名时间：2019年4月1日～ 2019年12月31日

4.请保持手机畅通，面试及相关信息我们将通过短信或电话的形式及时通知。

5.联系方式

（1）公司官网：ww***.cn[点击查看]

（2）简历投递邮箱：yangyuanyuan@

（3）联系电话：010-82994099

（4）传真：010-82275650

七、薪酬及福利待遇

●薪酬待遇：基础工资月度绩效工资季度绩效工资年度绩效奖金

●带薪培训：公司拥有成熟的培训机制，免费为员工提供入职前、在职、晋升培训以及各行业领军企业实地考察、交流的机会；

●七险一金：为员工办理养老、医疗、工伤、失业、生育、意外伤害险、补充医疗保险，公积金；

●活动经费：部门活动经费、文体活动经费等，不定期组织各项文体活动，丰富多彩的业余生活；

●员工福利：每年多次员工活动、年度员工体检、职业病体检等；节日、生日、结婚、生育等慰问；

职位信息

职位名称 专业 招聘人数 岗位职责 专业技能要求 薪酬

设计工程师 微电子/电子工程相关专业，硕士及以上学历； 4 岗位职责： 主要从事分立功率器件的研制工作。 1、负责功率器件的结构/工艺设计、性能优化、执行研发实施方案等 2、负责功率器件研发方向调研、项目申请及验收工作 3、撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料。 其他岗位详见文本。 岗位要求： 1、微电子/电子工程相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练掌握半导体器件物理及半导体工艺技术的相关知识，了解MOS器件工艺流程； 3、熟悉工艺及器件仿真软件者优先； 4、性格开朗，具备团队协作能力、沟通协调能力； 其他岗位详见文本。 8000-12000