[成都]成都士兰半导体制造有限公司

职位：设备工程师
发布时间：2019-07-06
工作地点：成都
信息来源：兰州交通大学
职位类型：全职
职位描述
招聘基本信息

单位名称 成都士兰半导体制造有限公司

主题 2020届“芯苗”招聘会 招聘截止日期 2020-12-31

应聘网址 简历投递邮箱 liangwang@

招聘会信息 是否接收在线简历 是

招聘说明：

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

成都士兰位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司规划总投资30亿元人民币，占地525亩，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

附件

备注

职位1

职位名称 设备工程师 全职 需求人数 6-10人(8) 工作所在地 四川省 成都市

外语语种要求 英语 月薪(元) 5-8K 职位类别 工程技术人员

学历 硕士毕业,本科毕业

专业 电子与通信工程 检测技术与自动化装置 机械设计及理论 材料学

职位描述 热爱半导体行业，能吃苦耐劳，有上进心。机电、电气、材料、化学相关专业本来/硕士应届毕业生。