[北京]北京清微智能科技有限公司

职位：2019校园招聘
发布时间：2019-07-17
工作地点：北京
信息来源：西安邮电大学
职位类型：全职
职位描述
北京清微智能科技有限公司2019届春季校园招聘

2019-07-17

企业简介

可重构计算芯片领导者

北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者，曾获国家技术发明奖和中国专利金奖等多个奖项。公司芯片产品已于2019年上半年量产，预计出货量近千万。

掌握核心技术创新芯片架构

起源于2006年成立的清华可重构实验室，清微核心技术团队是创新芯片架构技术—可重构计算的的提出者和引领者，专注于可重构技术13年，在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文200多篇，获得发明专利授权200余项，拥有该领域全面、自主的知识产权。

可重构计算架构是一种新型的芯片架构技术，可根据不同的应用需求灵活重构硬件资源，同时具备通用计算芯片灵活性和专用集成电路高效性的优点，被《国际半导体技术路线图》（2015版）评为最具前景的未来计算架构。

技术理念的创新性及长期的积累与迭代优化，让可重构计算在国际、国内广受赞誉，获得多个权威奖项：2014年获得教育部技术发明一等奖，2015年国家技术发明二等奖和中国专利金奖，2017 ACM/IEEE ISLPED会议获得设计竞赛奖，2019年，DAC低功耗目标检测系统设计挑战赛奖等等。

公司现有员工80余人，博硕人数比例占据50%以上，其余全部为本科学历。目前，清微在北京、上海、深圳设立3大研发中心，与中科院，清华大学，乔治理工大学等一流科研机构或院校设立联合实验室或建立深度合作关系。

从端侧到云侧，以多样性的产品和解决方案满足市场需求

基于团队10多年的技术积累和创始人丰富的团队建设和企业管理经验，公司成立不到一年，便实现了从前沿技术到产品的真正落地，多款产品进入量产阶段。

公司针对终端产品的语音和视觉两大应用场景，推出了两款芯片：超低功耗的智能语音SoC芯片-TX210和智能视觉SoC芯片-TX510。前者于2019年6月实现规模化量产，并分批交付客户，客户包括国际几大家电集团、手机Top4厂商、IoT模组Top4厂商、Top5的MEMS麦克厂商、耳机知名上市公司、照明行业国际知名的一线厂商和著名互联网公司及几大方案厂商，预计出货量将近千万。智能视觉芯片将于下半年上市，其余系列芯片也将陆续推出。庞大的用户群所形成的独特优势，使得企业可以更快地根据用户体验更新芯片设计，公司将通过核心计算架构的持续优化，在降低功耗的同时进一步提升产品的计算性能。

同时，公司也在积极布局云端市场，团队早在5年前就开始做技术预研和芯片验证，同样功耗下更高算力等多个实验指标保证公司可快速进入服务器和云计算市场。

企业文化

公司使命

万物智能 普惠万物：以“芯片 ”驱动万物智能，用智能的万物为人类创造更便利和美好的生活，促进人与自然的和谐共生。

公司愿景

以可重构计算打造更灵活、更高能效的芯片产品，让可重构芯片进入每一个计算节点。

公司价值观

初心：成就客户

决心：不懈奋斗

匠心：极致认真

信心：拥抱变化

正心：诚实守信

同心：团结担当

招聘岗位

岗位一：语音算法工程师

福利待遇：五险一金，补充医疗，节日福利

招聘人数：若干

岗位职责：

负责语音声学模型的训练和优化，负责解码器性能优化；

负责跟踪国内外前沿技术的研究和落地。

任职条件：

计算机、电子信息、自动化、模式识别等相关专业硕士及以上学历；

熟悉识别，唤醒，合成技术中的一种；熟悉Kaldi工具包，熟悉DNN，LSTM，CNN声学模型；

熟练的C/C 编程能力，熟悉python，Shell脚本，熟悉Linux系统；

在相关国际会议或主流期刊上发表论文者优先（ICASSP，Interspeech）；

有较强的自学能力和团队协作精神。

岗位二：图像算法工程师

福利待遇：五险一金，补充医疗，节日福利

招聘人数：若干

岗位职责：

负责计算机视觉领域算法研究及实现，算法包括但不限于图像分类，物体检测，图像语义分割，实例分割，人脸检测，人脸识别，模型剪枝，模型量化，模型压缩，AutoML；

配合软件工程师，硬件工程师实现在AI芯片部署，测试，优化；

配合软件工程师，硬件工程师参与AI芯片定义，参与AI芯片工具链定义。

任职条件：

计算机，通信，电子，数学等相关专业硕士以上学历应届毕业生，特殊优秀人才不受专业，学历限制；

熟悉物体检测算法，语义分割算法，人脸识别高精度性能优化算法中的一种以上，或模型剪枝算法，模型量化算法，AutoML算法中的两种以上；

熟悉caffe，TensorFlow，PyTorch三种框架使用，能够根据算法需求修改其中一种以上；

有包括但不限于ImageNet，COCO，PASCALVOC，KITTI，FRVT等评测结果提交，按结果优先考虑；

熟悉VSLAM，LiDAR，双目视觉等领域优先考虑。

岗位三：芯片验证工程师

福利待遇：五险一金，补充医疗，节日福利

招聘人数：若干

岗位职责：

根据模块设计规格提取功能点和测试点，完成vplan和验证方案编写， 编写和执行测试用例，完成验证总结报告等；

搭建模块级或系统级验证环境，执行验证计划，收集并分析覆盖率，保证芯片的高质量交付；

协助软、硬件设计人员开展软、硬件相关调试工作。

任职条件：

微电子、计算机、电子科学与技术、电子信息工程、集成电路等电子相关专业本科及以上学历；

熟悉Linux操作环境，熟悉Makefile，熟悉shell/python/perl等脚本编程语言；

熟悉UVM验证方法学和System Verilog；熟悉C语言；

熟悉VCS等EDA工具，具备搭建模块级/系统级UVM验证环境的能力；

具有较强的学习能力、良好的理解能力和英语阅读能力；

逻辑思维强，做事踏实、认真，具备一定抗压能力；

具有良好的团队协作精神，责任心强，能够积极主动地完成相关工作。

岗位四：数字设计工程师

福利待遇：五险一金，补充医疗，节日福利

招聘人数：若干

岗位职责：

定义模块级设计需求，完成设计文档，并且用Verilog语言实现；

对接验证工程师确定验证策略及验证case，完成功能验证；

能完成代码覆盖率的分析，以及模块在芯片内的集成；

完成模块综合以及静态时序分析。

任职条件：

微电子、电子科学与技术、计算机、通信、电气等相关专业硕士及以上学历;

熟悉verilog/systemverilog/c/c ；

熟悉VMM/UVM验证方法学；

熟悉tcl,shell,perl,python等脚本；

熟悉芯片设计从RTL到GDS的流程，熟悉综合、STA等概念，熟悉部分芯片实现工具（DC/PT/ICC等）的使用，有较好的数字电路基础；

熟悉FPGA开发，了解芯片的FPGA原型实现流程；

了解芯片各模拟模块的基本工作原理，包括AMP、Bandgap、LDO等，有设计经验的优先；

熟悉SOC芯片设计，熟悉ARM、RISC-V等CPU架构、熟悉AMBA系列总线协议，熟悉DDR/USB/MIPI等常用IP特性；

有AI人脸识别/语音识别、图像处理、3D检测、视频编解码相关项目经验优先。

注：该岗位以上要求只需要符合部分即可。

岗位五：模拟设计工程师

福利待遇：五险一金，补充医疗，节日福利

招聘人数：若干

岗位职责：

负责模块电路设计:

1）射频电路：LNA/PA/rfswitch/attenuator/mixer等

2）时钟电路：PLL/VCO/Divider/Buffer等

3）模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC等

负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写

任职条件：

固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士及以上学历；

对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事RF/Analog芯片设计工作；

高等数学/物理学/数电/模电/电磁场/通信原理等课程成绩优秀，英语6级；

有较强学习能力和科研能力，有高质量论文/专利发表；

研究生阶段从事集成电路设计，熟悉多种电路并有成功流片经验的优先；

工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心。

联系方式

工作地点：北京市海淀区

简历投递：panxiaoling@

简历备注：姓名 学校 投递岗位

联系人：潘小玲

联系电话：13661308319