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[无锡]中科芯集成电路有限公司封装事业部

职位:2020校园招聘
发布时间:2019-09-25
工作地点:其它
信息来源:东南大学
职位类型:全职
职位描述
招聘公告 » 详情

中科芯集成电路有限公司封装事业部秋招计划

南京智通人力资源服务有限公司

单位性质:民营企业

单位行业:其他服务业

单位规模:50-300人

工作城市:江苏省无锡市

发布日期:2019-09-23 09:37

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我公司参加9月24号南京大学硕博人才招聘会(南京大学鼓楼校区体育馆)

单位:中科芯集成电路股份有限公司(母公司)无锡中微高科电子有限公司为其封装事业部

9月26日中国科学技术大学硕博人才招聘会(西区大学活动中心三楼多功能厅 )


10月13日西北工业大学硕博人才招聘会(友谊西路校区翱翔体育馆)

10月26号大连理工大学硕博人才招聘会(本部体育馆)

11月1号东南大学硕博人才招聘会(九龙湖校区)

有意向者请于当天现场面试洽谈!面试时间:8:00-12:30

简历投递邮箱:package2006@抄送2355660116@(邮件标题格式为:姓名-应聘岗位-毕业学校-专业-学历-智通硕博人才网)

中科芯集成电路有限公司封装事业部

无锡中微高科电子有限公司

中国电子科技集团公司(简称中国电科,英文简称CETC)是中央直接管理的国有骨干企业,于2002年3月1日正式挂牌运营, 2016年7月进入财富世界500强。

中科芯集成电路有限公司是中国电科打造的高科技电子企业,拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商,移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。

封装事业部(无锡中微高科电子有限公司)是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位,承担国家多项重大专项任务,是国内自主可控的集成电路封装生产研制单位、国防科技工业元器件封装技术创新中心,拥有国内首条QML认证的陶瓷封装生产线、高可靠塑料封装生产线、12寸晶圆级封装生产线、首条宇航封装线。公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,拥有电科集团首席封装专家1名,研高/高级工程师约40人,员工400人,厂房设备规模国内领先。

“芯之所向 登封造极”。热烈欢迎有志有才之士加入中科芯集成电路有限公司封装事业部!

岗位需求:

岗位名称学历专业要求

前沿技术开发 硕士及以上 通信工程、电磁场与微波、微电子相关专业

封装技术开发 硕士及以上 电子科学与技术、通信工程、电路与系统

硬件测试工程师 硕士及以上 微电子相关专业

EMI电磁兼容技术工程师 硕士及以上 电磁场与微波技术

仿真工程师 硕士及以上 微电子相关专业

产品经理 硕士及以上 微电子相关专业

设计工程师 硕士及以上 电子类、材料类、机械类

封装工艺工程师 硕士及以上 电子、机电、通信等相关专业

薪资福利:

薪资优厚、住房补贴、租房补贴、交通补贴、免费工作餐、五险一金、补充医疗保险、超长春节假期、高温假、带薪年假、节假日优厚福利、年度体检

地址:无锡市滨湖区惠河路5号

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