[成都]成都士兰半导体制造有限公司

职位：2020校园招聘
发布时间：2019-10-08
工作地点：成都
信息来源：西南石油大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
宣讲会信息

宣讲单位：成都士兰半导体制造有限公司
宣讲时间：2019年10月15日 14:30

所在学校：西南石油大学

宣讲地点：思学楼 C405

单位简介

招聘简章 成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）的全资子公司。公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。 成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工企业，公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程。 成都士

招聘简章

招聘简章

公司简介：

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）的全资子公司。公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。

成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰半导体制造有限公司的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工企业，公司主要从事功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品的封装测试生产制造业务。公司已通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949、QC080000等管理体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程。

成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，正以蓬勃的势头快速发展，成长为世界一流半导体供应商。

岗位介绍：

芯才计划-设备发展方向（20名）(4.5K-6k月)

岗位职责：

1、负责设备的安装、调试、验收；维护；解决机器设备故障,保证生产正常运行;

2、降低设备耗材成本，改善优化设备性能，提高生产效率；

3、编写设备标准操作流程和维护设备指导书，培训技术员；

4、协助设备主管组织本部门人员开展好7S活动。

任职资格：

1、本科及以上学历，机械设计制造、机电一体化、自动化等相关专业；

2、具有较强的分析问题、组织沟通协调能力和语言及书面表达能力；

芯才计划-工艺发展方向（20名）(4.5K-6k月)

岗位职责：

1、工艺文件的建立与标准化；

2、工艺流程的建立，产品异常的分析与处理；

3、产品合格率的提升及良率的分析；

4、SPC分析和处理,8D报告的编写。

任职要求：

本科及以上学历，材料类、电子信息、通信工程等相关专业；

具有较强的逻辑思维能力。

上述岗位半年后发展方向：

生产领班（主管）/质量工程师/产品工程师/设备工程师/工艺工程师

福利待遇：

在士兰，每位员工都可享受：

1、宽带式的薪酬体系,每年固定调薪；

2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；

3、大病补充保险；

4、免费住宿；

5、每月餐补；

6、带薪年休假；

7、温馨的节假日礼品或礼金；

8、团队建设专项费用；

9、员工生日福利；

10、高温补贴；

11、员工关怀（结婚、生育、子女入学、伤病慰问、退休、困难补助）；

12、丰富的文体活动。

联系方式：

公司地址：成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号

联系电话：028-84925106 /84926857 (尹女士/王先生)

简历投递邮箱：huaxiaoyin@