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[上海深圳]深圳芯科科技有限公司

职位:半导体物联网应用工程实习生|半导体应用工程师实习生
发布时间:2019-11-14
工作地点:上海 深圳
信息来源:华南理工大学
职位类型:兼职
职位描述
深圳芯科科技有限公司实习生招聘

2019-11-14 来源:

一、公司简介
深圳芯科科技有限公司是 Silicon Labs 属公司旗下品牌、其总公司芯科科技(Nasdaq: SLAB)位于美国德克萨斯州的奥斯汀市,是一家在全球范围内开展研发及销售的跨国企业。Silicon Labs是为实现更智能、更互联的世界而提供芯片、软件和解决方案的领先供应商。公司备受赞誉的技术正在塑造物联网(IoT)、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场的未来。公司世界一流的工程团队创造了聚焦于性能、节能、连接性和简便性的产品。公司秉承聘用这个领域最拔尖的杰出人才不断地进行革命性创新的理念,为顾客的成功贡献优质高效的技术和服务。
二、岗位信息
(一)半导体物联网应用工程实习生
工作职责:
物联网产品的嵌入式软件研发工作和模块测试,编写相关技术文档
岗位要求:
1、熟悉嵌入式系统C/C 语言编程;
2、熟悉嵌入式软件开发流程;
3、嵌入式操作系统的裁剪和移植,驱动的开发,系统的集成和测试;
4、配合同事完成系统软件及驱动其他模块的开发项目。
工作地点:
广东省深圳市
(二)半导体应用工程师实习生
工作职责:
1、协助工程师进行时钟/时序设计的验证和测试;
2、测试板子的设计、开发;
3、时钟系统的建模与仿真。
工作地点:
上海市
三、联系方式
简历投递邮箱:shanice.chan@
请将以下信息和简历一起发到邮箱:
1)实习时间段
2)相关项目经验或实习经验

(朱琳 编辑)

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