[西安]西安欧益光电科技有限公司

职位：2019招聘
发布时间：2019-12-30
工作地点：其它
信息来源：陕西能源职业技术学院
职位类型：全职
职位描述
西安欧益光电科技有限公司招聘简章
来源： 发布时间：2019-12-30

招聘简章

公司简介：

西安欧益光电科技有限公司是一家从事激光器封装及应用的专业高科技公司，高薪技术私营企业。2006年公司成立于西安市国家级经济技术开发区草滩生态产业园，公司拥有一支高效、专业的研发、生产、销售及管理的团队，具有13年光电产品研发生产经验，致力于半导体激光产品的规模化和专业化封装及生产多年经验，特别在TO封装、陈列封装等专业封装的高科技公司，也是国内唯一一家民营企业规模化生产激光芯片的厂家。

西安欧益光电科技有限公司面向社会各行业提供全线高科技、高品质的30-3000米激光红外照明器、激光半导体二极管、激光半导体美容模块等产品。公司精于产品，专注行业，拥有大规模化千级、百级无尘车间，独立的光学加工检测中心并建立产品专业检测标准和产品行业标准，完成激光核心产品封装的规模化、专业化的生产。

西安欧益光电科技有限公司秉承”诚信、专业、科技、高效”服务原则，为各行业客户提供完善的产品和技术服务，公司以推广激光产业链的产品在研发、封装及应用上为己任，愿携手各行业客户共同促进激光相关产品的研发、推广、普及和应用，填补了国内无低价位的空白，产品远销欧美、东南亚、中东等地区，成为国内最大激光红外生产基地，同时公司更有信心成为国内最大激光芯片、激光二极管、激光美容模块的封装及生产基地，成为专业激光产业群核心产品的制造商，创激光行业第一品牌。

一、项目工程师（1名）

专业：测控技术与仪器、光电信息科学与工程、电子科学与技术

工作地点：西安、薪资：8K

岗位职责：

1. 负责高功率半导体激光器的封装工艺研究及质量改进，新品研发和量产标准；

2. 2.根据客户要求，制定产品设计方案、开发计划、项目的执行及落实；

3. 3.负责解决工艺设计和开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保工艺的稳定性；

4. 对半导体激光器封装工艺及制程进行持续改进优化，工艺平台搭建和管理，提升效率、降低成本；

5. 不断探索新技术、新材料及新工艺，对半导体激光器产品进行设计和升级；

6. 组织系统测试、外光路系统和激光器参数改进优化。；

7. 负责大功率及新型产品样品试制及整体评估方案。；

8. 总结设备性能，对公司现有设备作出优化与改进建议。

岗位要求

1. 电子类、材料类专业：电子封装材料、材料加工工程、材料工程类偏封装材料方向。硕士优先。

2. 熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、高精度焊接等。

3. 熟悉大功率电子器件生产工艺及应用。

4. 熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用。

5. 掌握电子器件封装与工艺设计、封装可靠性与测试技术等相关知识，具有扎实的理论知识基础及实践经验。

6. 具有封装工艺和封装材料的设计以及封装质量控制的基本能力。

7. 具有电子类器件或产品整体开发至量产经验，熟悉电子产品开发流程，具有持续改进优化的经验。

8. 具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有相关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力；

9. 了解基本机械设计及机加工原理，具备机械设计图纸读图能力；

10. 具有严谨细致的工作作风。

二、品质专员（3名）

专业：电子类、材料类、工科类专业、工作地点：西安、薪资：3-4K

岗位职责：

1. 负责管理生产品质（QA）部门；
2. 建立及维护生产制造质量管理系统；
3. 负责日常产品的品质监控；
4. 分析生产和质量控制报告，负责定期向管理层汇报；
5. 负责生产部门的定期内部审核；

岗位要求:

1、学历不限；
2、了解ISO9001：2015、ISO14000等标准；
3、熟悉品质管理手法，如FEMA、QC七大手法，抽样检验、现场管理等；
4、熟悉电子装配行业的工艺生产，异常处理；
5、熟悉电脑操作，熟悉办公软件，QC手法，检验仪器管理，品质管理专业知识；
6、沟通能力强，有较强的组织能力，有一定的演讲能力。

三、工艺工程师（1名）

专业：电子类、材料类、工科类专业、工作地点：西安、薪资：5K

岗位职责：

1. 负责半导体激光芯片封装工艺，检验标准等技术文件的编制及指导实施执行；

2. 负责新工装夹具的验证及评估，指导员工正确高效使用各类夹具；

3. 负责员工技术培训并考核，确认员工技术培训合格，批准上岗；

4. 及时响应产线技术问题，高效高质量应对处理生产现场问题，保障生产顺利进行；

5. 不断探索新技术、新材料及新工艺，积极地对现有工艺及质量提出改进方案；

6. 负责工艺改进及项目研发过程中样品试制的具体执行和实施；

7. 负责工艺试验及技术改善方案的具体执行和实施；

8. 能积极主动高效配合新项目团队开展技术研发及新品开发；

岗位要求:

1. 熟悉半导体基础知识、制造及封装工艺、焊接等；

2. 熟悉电子封装材料、封装技术、常用电子封装材料的特性及应用等；

3. 具有电子封装工艺优化及封装质量控制的基本能力；

4. 具有积极主动分析解决问题的能力及动手能力，具有不断自我提升的上进心；

5. 具有严谨细致的工作习惯；

6. 具有良好的沟通、协调和解决问题能力；

7. 熟练应用EXCEL、WORD等办公软件；

四、半导体激光芯片封装技术员（5名）

专业不限 、工作地点：西安、薪资：3-4K

任职要求

1. 具备工科相关知识；

2. 良好的动手实践能力；

3. 良好的学习能力；

五、财务会计（1名）

专业：财务相关专业，工作地点：西安，薪资：3.5K-6K

岗位职责:

1. 日常账务核算，从事资金，往来，费用、固定资产等的日常账务处理，熟悉相关账务处理流程，参与成本核算、熟悉并掌握EAS操作软件、熟知EXCEL、WORD、PPT在日常财务中的应用；

2. 日常报税、涉及日常税种核算，申报国税，地税等基本税种及出口退税等纳税管理，参与税务筹划，集团税务预决算，集团月度税务分析、税务检查等重大事项

3. 报表分析，根据上级部门要求完成每月财务分析报表等事项、熟练操作金蝶操作系统。

4. 参与财务预算，每年按照集团要求编制预算报表；

5.

岗位要求

职位描述：

1. 掌握激光芯片封装六大制程：芯片烧结、辅料预处理、模组组装、清洗、激光器组装、老化筛选测试；

2. 独立负责某项工艺制程的操作；

3. 轮岗学习掌握其它制程相关操作技术；

4. 通过技能培训掌握新项目导入的新技术和新工艺；

联系电话：029-86196289

联系人：逯晶

招聘邮箱：3305326041@

地址：西安市经济技开发区草滩生态产业园尚苑路4955号