[苏州]苏州日月新半导体有限公司

职位：热应力分析工程师|制程工程师|工艺工程师
发布时间：2020-03-16
工作地点：其它
信息来源：西安交通大学
职位类型：全职
职位描述
苏州日月新半导体有限公司

作者： 苏州日月新半导体有限公司 日期：2020年03月14日14:19

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苏州日月新半导体有限公司招聘简章

公司介绍：

日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商，日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。

日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，全球员工人数超过七万人。日月光集团自2002年进驻中国大陆以来，先后在上海、苏州、威海、昆山等地设厂，公司业务持续蓬勃发展。

苏州日月新半导体有限公司为日月光集团独资子公司，位于具竞争力开发区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持快速增长，现有员工已超2700名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。

公司网址：ww***com[点击查看]

简历投递：anna_shao@

电话：0512-67251788-3462

薪资福利：

1）提供极具市场竞争力的薪酬体系：

Monthly salary =Basic salary 交通津贴 绩效奖金 Talent allowance

Annual salary = Monthly salary*12 年终奖金(1~1.5个月) Talent Bonus Program(2~4.5个月) 季度奖金(0.5~1.5个月/季)

2）每年度依据公司营运状况及市场同行业调研进行年度调薪；

3）享受国家法定节假日、带薪年休假及公司福利休假，缴纳五险一金及公司额外的医疗补助；

4）丰富多样化的福利体系：白领公寓、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利、旅游及社团等公司活动。

人才的训练和发展

知自我，融团队（新人训）：从高阶主管期许、认识公司与文化、融入团队规范（薪酬/绩效/）、角色转变为社会人所需的软技巧能力（礼仪/沟通/团队合作..）等一系列的培训内容，结合团体活动与视频教学的体验， 学 与 习 并进，期以最快的速度融入公司团队。

全面的关怀沟通：设置专任指导员于学习期间辅导专业学习与协助，HR设置每个新人的辅导员，关怀学习进度与生活适应问题，并定期与副总级主管一对一面谈沟通，公司高阶主管每月定期餐叙关怀，从学习指导、适应关怀专人协助，高阶主管定期沟通的全面关怀机制，关怀新人。

系统性、持续性人才培育发展体系：从品质系统、问题分析解决过程与工具（QC story, FMEA, 8D, Q7 tools, DOE, APQP, MSA, Control plan、工程师报告撰写技巧 ），结合公司技术评鉴与技术深化发表，应用所学，持续累积与提升工程能力；进阶到管理阶层亦有规划一系列管理能力培养（工作教导、工作改善、工作关系、专案管理、沟通表达技巧、日常管理 ），期以公司的人才可以具备技术与管理能力的全面发展。

客制化职务专业培训：依照不同职务，从下列学习项目设定个人培训计画：封测工艺流程、产线流程、产品热特性、产品基本电特性、熟悉热阻测试设备、热特性测试与仿真分析、3D 建模、机械与模流仿真分析、脆性材料断裂机理、应力仿真分析、塑性材料疲劳失效机理、设备结构与功能、设备改机的步骤与确认点、设备与制程的风险点、实际工程样品制作、技术理论深入学习、各种分析工具的应用学习、制程程序与参数设定、参与专案改善、供应商&集团的技术交流等，深入培养专业技术能力。

双轨与全面发展机会：管理职务与专业技术职务双轨晋升通道，管理发展通道从工程师/专案工程师 主任 副理/经理 处(厂)长/资深处(厂)长 副总；专业技术发展通道从工程师/专案工程师 主任工程师 技术副理/经理 技术处长/资深技术处长 副总工程师，并依据组织/个人发展需求，进行跨部门轮调历练，提升工程人才晋升与发展机会。

职位介绍：

热应力分析工程师 1名 (9k-12k每月)

职位要求：

1. 硕士及以上学历，机械工程专业/机械设计与制造

2. 英语六级425分以上

3. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

任职要求：

1. 3D 建模
2. 软件模拟芯片工作状况下的温度场
3. 软件模拟芯片可靠性测试
4. 优化结构设计和材料选择
5. 热测试设备实际测量
6. 翘曲设备实际测量
7. 材料热机械特性测量方法的开发
8. 模流分析
9. 材料粘度测试
10. 材料粘弹性参数测试

制程工程师 4名（7k-9k每月）

任职要求：

1. 本科及以上学历，力学/机械设计与制造/机械工程/金属材料相关专业

2. 英语六级

3. 具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，团队合作精神、积极主动，能够独立完成任务。

工作职责：

1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划

2. 制程能力的规格制定

3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告。

4. 新的封装设备的评估与生产量产导入

5. 与客户一起开发新的制程

6. 解决生产中的疑难问题。

7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

工艺工程师 5名（7k-9k每月）

任职要求：

1. 本科及以上学历

2. 测控技术与仪器/机械工程/电子科学与技术/电子信息工程/通信工程/信息工程/电气工程及其自动化/自动化等相关理工科专业

3. 英语四级 425分以上，英语六级425分以上更佳

4. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

工作职责:

1. 负责定义工艺流程，改善工艺制程

2. 负责SPC控制（统计制程控制）

3. 负责FMEA的审核及更新，以提升良率

4. 负责异常处理和客诉处理

联系方式：

简历：anna_shao@

电话：0512-67251788-3462

工作地点：
中国-江苏省-苏州

行业类别：
制造业

单位性质：
其他企业