[上海苏州]芯和半导体科技（上海）有限公司

职位：EDA软件研发工程师
发布时间：2020-03-26
工作地点：上海 其它
信息来源：哈尔滨工业大学（威海）
职位类型：全职
职位描述
EDA软件研发工程师-芯和半导体科技（上海）有限公司-上海/苏州
发布日期：2020-03-26
招聘单位：芯和半导体科技（上海）有限公司
单位规模：100-300人
单位性质：私营企业
单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业
单位网址：ww***.cn[点击查看]
微信公众号：Xpeedic
简历投递方式：ww***.cn[点击查看]
联系人：人事
招聘类型：0
工作地点：上海市
招聘开始日期：2020-03-26
简历投递截止日期：2020-06-30
招聘要求
EDA软件研发工程师（若干）岗位描述
1. 参与开发EDA平台软件。

2. 规划功能模块

3. 编写软件开发相关文档

4. 安排开发计划，确保功能的按时交付

5. 地点：上海、苏州。
任职要求
1. 计算机、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历；

2. 精通C/C /boost和QT开发语言，熟练掌握QT的各种基类及框架，能够在此基础上进行派生及重构，精通面向对象编程技术；

3. 熟悉OpenGL、OSG、Coin3d、Openinventor、VTK、HOOPS中至少一种开发语言，能够熟练其进行三维图形编辑显示；

4. 熟悉Spice语言、SI、时域仿真相关知识更佳；

熟悉主流EDA软件（Allegro、Sigrity、ADS、HFSS）更佳；

单位简介

芯和半导体科技（上海）有限公司由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。