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[昆山]澜起科技股份有限公司

职位:Packaging Engineer 封装工程师
发布时间:2020-09-18
工作地点:其它
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
专业标签:电子信息 物理学
职位描述
职能类别:大学/大专应届毕业生
-评估芯片封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案. 从封装设计的角度优化die pad以及ball map;

-能够独立完成芯片封装设计;协同封装厂与基板厂审核设计方案.;生成封装设计仿真模型。

-Package design feasibility study to provide the more competitive package solution; Co-work with R&D team to optimize and generate the Bump map and Ball map;

-Responsible for completing package designs; review the design files with subcon and substrate vendor; generate the package simulation model.

公司简要介绍:
公司名称:澜起科技股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:作为业界领先的集成电路设计公司之一,澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。公司在内存接口芯片市场深耕十余年,先后推出了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5系列高速、大容量内存缓冲解决方案,以满足云计算数据中心对数据速率和容量日益增长的需求。澜起科技发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域,占据国际市场的重要份额。
2016年以来,澜起科技与清华大学、英特尔鼎力合作,研发出津逮系列CPU。基于津逮CPU及澜起科技的安全内存模组而搭建的津逮服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。
澜起科技成立于2004年,总部设在上海并在昆山、西安、中国澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。2019年7月22日澜起科技成功在上交所科创板上市,股票代码:688008,成为科创板首家市值超千亿的集成电路企业。

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