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[广东江苏安徽其它]深圳长城开发科技股份有限公司

职位:2021校园招聘
发布时间:2020-09-10
工作地点:深圳 成都 其它
信息来源:湖南科技大学-宣讲会
职位类型:全职
职位描述
宣讲会信息

宣讲单位:深圳长城开发科技股份有限公司
宣讲时间:2020年09月28日 14:30

所在学校:湖南科技大学

宣讲地点:一教502

单位简介

1985年我们在深圳蛇口成立,1994年在深交所挂牌上市。我们用500强的肩膀,托举起你的理想。 作为全球领先的EMS企业,我们为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。 不仅如此,我们在深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、美国、马来西亚、泰国、菲律宾共十个地区建有研发制造基地。同时在全球十多个国家或地区设有分支机构或研发团队,总面积超过520,000平方米,现有员工超过30,000人。

招聘简章

一、 公司简介:

公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司(简称:深科技)

成立年份:1985年

上市年份:1994年,(证券简称:深科技,代码:000021)

公司官网:ww***.cn[点击查看]

背景:上市国企,中国500强企业,深圳百强企业。

业务内容:作为全球领先的电子制造服务商,深科技致力于为人工智能、物联网、自动化设备、计量系统、光电、计算机与存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品等领域为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等综合解决方案及全产业链服务。并将携手全球人才智创未来助力于中国从制造跨越至智造新时代。

二、招聘岗位(岗位详情请登录ww***.cn[点击查看]查看):

职位类别工作地点招聘岗位需求专业

软件类 成都 嵌入式软件开发 计算机科学与技术、电子类、通信工程、软件工程、自动化等相关专业

深圳、合肥 软件开发

成都 java软件开发

成都 web前端开发

成都 嵌入式软件测试

桂林 系统开发(C#、.net)

硬件类 深圳 研发工程师-芯片封装方向 电子科学与技术,微电子学,固体电子学,微电子制造,半导体学,凝聚态物理,电子信息工程,通信工程,自动化等相关专业

深圳、合肥 电子工程师--芯片封装方向

东莞 可靠性工程/可靠性评估及测试

东莞 硬件测试

东莞 机械结构可靠性分析

东莞 器件及工艺分析研发

东莞 产品及功能分析研发

东莞 ESD工程

成都 硬件研发

成都 硬件测试

材料类 东莞、苏州 材料分析与工艺研发 化学、材料学、高分子材料等相关专业

深圳 材料分析工程

机械类 东莞 机械结构可靠性分析 工程力学,机械工程、自动化等相关专业

苏州 非标自动化设计

智造工程类 深圳、合肥 工艺与设备工程 机械工程、电子类、自动化类、工业工程类等理工科类专业

深圳、合肥 品质工程

深圳、合肥 生产管理

东莞、苏州 品质工程

东莞、深圳、桂林 工艺与设备工程

桂林、苏州 测试工程

桂林 IE工程

东莞、桂林 项目管理

深圳、桂林 生产管理

综合职能类 东莞 体系管理 工业工程、统计学、环境、化学、英语等相关专业

东莞 采购管理 供应链管理、物流等相关专业

东莞 物流管理

东莞 人力资源 人力资源等管理类专业

合肥 人力资源

合肥 行政专员  行政相关管理类专业

合肥 进出口管理员  供应链管理、物流等相关专业

桂林 食品安全 食品安全等食品类相关专业

市场类 深圳 项目管理 电子信息工程、通信电子专业等相关专业

深圳、东莞 市场管理 市场营销、英语专业、日语专业等相关专业

三、薪酬福利

国际化大平台 全面薪酬福利 快速发展平台 贴心生活服务

行业积淀雄厚 行业内竞争薪资 专属培养方案 一元就诊取药

深耕电子领域 标配员工公寓 差异化奖金激励 独立办公园区

全球领先地位 自有美味食堂 加速晋升通道 专属运动会场

业务全球多元 六险两金给你安心 海外派遣机会 丰富团队活动

四、招聘流程:

网申→笔试(部分岗位)→面试→测评→体检→录用

请提前投递简历至campus@,收到后我们将尽快与您取得联系。

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