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[北京]工银科技有限公司

职位:科技菁英计划技术岗
发布时间:2020-09-10
工作地点:北京
信息来源:北京邮电大学
职位类型:全职
专业标签:计算机
职位描述
工银科技

发布时间: 2020-09-10

单位简介

工银科技有限公司(简称“工银科技”)是中国工商银行的全资子公司,于2019年3月注册成立,在北京、雄安两地办公。作为一家集团管控、自主经营、市场化运作的科技子公司,依托集团深厚的科技实力和丰富的金融资源,赋能工行智慧银行战略,成为金融科技创新领跑的孵化器与助推器;赋能行业客户业务创新,成为“金融 行业”生态建设的新动能与新范式。 基于集团金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局,工银科技深耕B端和G端客户并惠及C端客户,从事系统研发、托管服务、工行云运营、科技产品输出、科创企业股权投资等业务,着力推动金融科技“增量”发展,致力于打造服务支持型、创新领跑型、生态建设型、能力输出型的高新科技企业,用科技的力量开拓“金融 ”新蓝海。

开始日期:2020-09-09

工作地点:北京市朝阳区

截止日期:2020-10-09

招聘职位

职位学历学院专业需求人数

科技菁英计划-技术岗

职位描述

分布式平台研发、微服务开发、技术中台研发、全链路DevOps研发、信息安全攻防对抗技术研究、全息AIOps研发、智能测试平台开发、AI、区块链研究……

解锁全栈 全链条 全场景新玩法

联系人信息

联系人:习芳芳

联系人办公电话:010-58270179

联系人手机:18810309269

联系人邮箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn

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