[杭州贵阳合肥]浙江芯昇电子

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-09-10
工作地点：其它
信息来源：合肥工业大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
浙江芯昇电子2021届校园招聘

凝聚芯力量，共创新天地

[公司介绍]：

公司前身是浙江大华技术股份有限公司芯片研究院，始创于2006年。经过10多年的持续发展，公司已建立起一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队，研发人员总计200余人，其中硕士以上学历占比超过60%。公司已具备芯片规划、设计、集成、验证、后端、封装设计、量产测试完整IC产业链体系，并已成功量产多颗28纳米工艺芯片。

公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、红外热成像芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局，已获得国内发明专利44项，海外发明专利5项，集电布图15项。

公司总部设在有硅谷天堂之称的杭州，在贵阳、合肥设有研发分部。

[产品方向]:

数模混合类IC，IPC监控及智能类IC，同轴传输类IC，对讲机基带类IC、红外热成像类IC、低功耗MCU类IC；

[热招岗位]:

芯片开发类：IC设计、IC验证、IC模拟、模拟版图、IC后端、封装；

软件开发类：嵌入式软件开发、WEB开发、图像开发、测试开发、软件测试；

算法类：图像算法、IC算法；

工作地点：杭州、贵阳、合肥

[薪酬福利]:

全面福利：餐补、通讯补贴、高温补贴、旅游基金；

贡献激励：内部推荐奖金，培训讲课费、辅导费；

政府补助：（就业补助）本科、硕士、博士、博士后补助；

绩效奖金：半年度奖金、年终奖金、项目奖金；

长期激励：员工持股计划；

安心计划：补充商业保险、家属保险、定期体检、法定年休假、公司补充休假；

岗位薪资：业内领先的薪资水平、每年1-2次调薪机会；

公司俱乐部：足球、羽毛球、篮球、跑步等；

[面试流程]

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[简历申请]

邮箱：weiqi.chen@