[南京]南京誉葆科技有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-09-14
工作地点：南京
信息来源：南京航空航天大学
职位类型：全职
职位描述
招聘公告 » 详情

南京誉葆科技有限公司2021校园招聘

南京誉葆科技有限公司

单位性质：民营企业

单位行业：专业技术服务业

单位规模：50-300人

工作城市：江苏省南京市玄武区

发布日期：2020-09-14 10:56

信息来源： 南京航空航天大学就业信息网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

职位列表

职位编号 职位名称 需求专业 需求人数 工作性质 年薪 操作

3099184 结构仿真工程师 机械制造及其自动化,机械电子工程 10 全职 15 万元 投递简历

3099187 微组装工艺工程师 材料加工工程 10 全职 18 万元 投递简历

3099188 微波（射频）研发工程师 电磁场与微波技术,通信与信息系统 18 全职 20 万元 投递简历

3099189 天线设计工程师 通信与信息系统,信号与信息处理,电磁场与微波技术 10 全职 19 万元 投递简历

3099191 FPGA工程师 电磁场与无线技术,电子信息工程,通信工程 10 全职 19 万元 投递简历

3099201 测试工程师 电子信息类 10 全职 10 万元 投递简历

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南京誉葆科技有限公司2021招聘信息
南京誉葆科技有限公司（简称誉葆）成立于2003年，专业从事计算机软件与信息电子组合系统的集成，飞行器与地面电子载荷设备研制与生产的国家火炬计划重点高新技术企业。誉葆的产品主要包含：软件无线电、数字化频综、射频系统和微小化信道、数据采集与信号处理，承担国家重点工程型号科研与生产。

誉葆坐落在六朝古都南京--徐庄高新区，办公面积5000平米。园区有人才公寓和餐厅，交通便利（四号线地铁站和四通八达的公交车站），临近著名的紫金山风景区和仙林大学城。

誉葆工程技术人员占总人数的70%以上，其中：研究员2人，江苏省333工程人才2人、享受政府特殊津贴2人，员工平均年龄31岁，党员占总人数的1/3，形成一支信念坚定、高效精干的科研攻关和科研队伍。

誉葆每年都会开展专业技能和职业培训、专业与技能考试、组织员工旅游、年度总结表彰大会等活动。2016年开始对技术骨干实施内部股权激励政策。

誉葆成立十七年以来，始终秉承“专业 细节 状态 品质 效率 共赢”的价值观，坚持“诚信 感恩 学习 创新”的理念，用产品反映人品、品质呈现信誉、进度体现效率、技术展现能力，深度发展军民融合，实现全体誉葆战士“持续改进、自我创新、一体增量、两翼产业”的战略目标！

我们热忱欢迎有志于信息电子的有志青年加入我们的队伍，与我们共创未来事业和幸福美好的生活！

校招岗位信息

岗位一：微波（射频）研发工程师

学历：硕士（10-15人）/博士（2-3人）

专业要求：

电磁场与微波技术、通信与信息系统、电子与通信工程、射频集成电路设计

岗位职责：

通信与雷达电子信息系统、射频电子组合、数字频率综合器、微波电路的设计、仿真、研制与试验。

基本技能：

熟练使用微波、射频仿真软件,掌握专业工程绘图软件，有雷达、频率源、接收机、发射机相关项目实践经历。

岗位二：天线设计工程师

学历：硕士（8-10人）

专业要求：

电磁场与微波技术、通信与信息系统、电子与通信工程

岗位职责：

产品天线等相关部分的方案设计、仿真、性能评估调试与验证，解决产品天线相关的问题，支撑产品工程化。

基本技能：

精通天线原理与微波技术，掌握天线等射频基础知识；熟练使用微波、射频仿真软件，掌握专业工程绘图软件，可利用软件仿真、设计天线。

岗位三：FPGA工程师

学历：本科（8-10人）

专业要求：

电子与通信工程、通信与信息系统、信号与信息处理、信号与系统、信息与通信工程

岗位职责：

逻辑控制电路部分设计及布板,可编程逻辑器件软件编程和产品要求的逻辑时序仿真工作，软件灌装后的产品测调试。

基本技能：

熟练使用VHDL或Verilog，熟练使用软件进行仿真工作；有FPGA、CPLD等可编程逻辑器件软件编程工作经验。

岗位四：结构仿真工程师

学历：硕士（8-10人）

专业要求：

机械电子工程、机电一体化、机械设计制造及自动化（电子类）、仿真与可靠性设计

岗位职责：

产品方案设计和结构设计工作，主要包括结构布局、接口互联方式、热仿真分析、结构静力、动力学分析。

基本技能：

掌握二维和三维绘图软件建模，熟练使用有限元分析软件进行结构仿真分析，对材料、力学工程有一定了解。

岗位五：微组装工艺工程师

学历：硕士（8-10人）

专业要求：

材料科学与工程（方向：焊接、微组装）、射频与毫米波电路的装联、封装工艺与设备、材料加工、微连接

岗位职责：

混合集成电路的封装、电子封装与焊接技术的设计与检测，封装的可靠性分析与工艺设备的研究等。

基本技能：

熟悉软钎焊、引线键合等原理，从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发（焊接、贴片、共晶、键合、气密封装、3D组装等），具备编写工艺报告的能力和电子产品装联的动手能力。

岗位六：测试工程师

学历：本科（8-10人）

专业要求：

电子信息工程、电磁场与无线电技术、应用物理学、通信工程、信号处理、微电子学、微波电路与电磁场

岗位职责：

射频电子组合、数字频率综合器、微波电路、通信与雷达电子信息系统的中试、分析、优化、测试、试验、批产与维修维护。

基本技能：

了解并掌握基本微波仪器的使用，有自动测试软件使用经验。

公司地址：南京市玄武区苏园路6号3幢（徐庄江苏软件园内）

联系部门：人力资源部

联系人： 17705185164 、15380957481、025-85267531、85267532

邮箱：hr@

网址：ww***.cn[点击查看]