[北京成都]紫光同芯微电子有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-09-16
工作地点：北京 成都
信息来源：重庆大学
职位类型：全职
职位描述
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紫光同芯微电子有限公司2021届校招

紫光同芯微电子有限公司

单位性质：国有企业

单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业

单位规模：150-500人

工作城市：北京市海淀区,四川省成都市

发布日期：2020-09-16 18:19

信息来源： 重庆大学毕业生就业信息网 温馨提示：求职需提高谨慎，辨别信息真伪，勿上当受骗。

职位列表

职位编号 职位名称 需求专业 学历要求 需求人数 工作性质 薪资 操作

908819 数字IC设计/验证工程师 【硕士】电子科学与技术,【硕士】集成电路工程,【硕士】计算机科学与技术 硕士 10 全职 15000及以上 投递简历

908820 模拟IC设计工程师 【硕士】信息与通信工程,【硕士】集成电路工程 硕士 10 全职 15000及以上 投递简历

908821 嵌入式软/硬件开发工程师 【硕士】软件工程,【硕士】仪器科学与技术,【硕士】电子与通信工程 硕士 10 全职 15000及以上 投递简历

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紫光同芯微电子有限公司 2021年应届毕业生招聘

紫光同芯微电子有限公司（以下简称“紫光同芯”）是业界领先的安全芯片及解决方案供应商。公司长期致力于金融支付、身份识别、物联网、移动通信等领域的安全芯片设计，已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大核心业务，提供的芯片及解决方案涵盖了金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支付卡、SE（安全单元）、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接触读写机具、无线充电、智能门锁等行业市场，产品应用遍及国内外。

公司成立于2001年底，多年来始终坚持发展自有核心技术，进行持续创新，获得国家科学进步一等奖及数百项专利技术。紫光同芯是紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，股票代码：002049）的全资子公司，紫光国微是目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。作为安全芯片领导品牌，公司依托紫光雄厚的资本平台及清华大学深厚的人才技术积累，将不断刷新技术领先优势，以高性能的芯片产品以及优质的服务，成为行业客户值得信赖的合作伙伴，迈步智能安全芯片科技的最前沿。

公司使命

致力于产品开发和技术创新，以技术和产品服务社会，发展中国集成电路产业，做世界一流的集成电路设计企业。

公司文化

倡导开放、协作、进取的企业文化，主张优秀人才、先进文化及技术管理经验的兼收并蓄。

提倡团队协作及参与社会组织之间的协作，奉献及服务于社会。

以人为本，追求卓越，致力于公司价值与员工价值的共同提升。

工作地点

成都：高新区益州大道中段紫光芯云中心

北京：海淀区王庄路1号 清华同方科技广场 D座西区6、15、18层

福利待遇

导师大咖 员工宿舍 健康食堂 花式Party 暖心礼物 嗨皮团建

联系方式

网址：ww***com[点击查看]

邮箱：hr@

电话：010-82351818 13611231117赵女士 15245908090 吕女士

地址：北京市海淀区王庄路1号清华同方科技广场D座西区6层( 100083 )




校招岗位信息：

数字IC设计/验证工程师北京/成都

工作内容：

1. 参与芯片架构设计和模块设计

2. 参与数字电路前端设计开发，包括RTL设计，RTL验证，形式验证，RTL综合，时序验证，DFT，ATPG等工作

3. 参与芯片FPGA原型验证工作；参与芯片测试方案设计，并完成测试工作

4. 协助测试工程师进行量产测试方案设计，支持量产测试调试

任职资格：

1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业

2. 了解IC设计流程和相关EDA工具

3. 了解Verilog和SV语言，了解python语言，了解UVM验证方法学

模拟IC设计工程师北京/成都

工作内容：

1. 独立完成模拟电路设计、验证及测试工作

2. 对产品进行失效分析、完成电路设计相关各种文档工作

任职资格：

1. 硕士以上学历，熟练掌握cadence，synopsys等仿真工具的使用

2. 扎实的模拟电路基础知识， 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺

模拟版图工程师北京/成都

工作内容：

1. 依据电路原理图负责模拟模块版图设计

2. 完成版图物理层验证(DRC/LVS/ATENNA/PEX/ERC)

3. 完成设计文档工作

任职资格：

1. 电子、微电子相关专业本科以上学历

2. 熟练使用Cadence Virtuoso和Calibre等工具

3. 工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神

嵌入式软/硬件开发工程师北京

工作内容：

1. 负责撰写软/硬件方案文档，并完成方案开发

2. 负责与供应商沟通技术方案，联合调试解决技术问题

3. 负责与客户技术端对接，解决产品导入中相关问题

4. 负责对芯片产品做系统级设计和评估

任职要求：

1. 软件、通信、自动化、电子等相关专业本科及以上学历

2. 精通C或C ，熟练掌握32位ARM系统架构和KEIL等开发工具

3. 熟悉多种通讯接口协议、密码算法或行业规范

4. 能够通过系统架构设计、器件选型、布局布线等，保证产品性能、成本、可靠性、易用性符合设计要求

招聘流程

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联系方式

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邮箱：hr@

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