[成都]成都士兰半导体制造有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-09-30
工作地点：成都
信息来源：兰州理工大学-宣讲会
职位类型：全职
职位描述
公司简介

成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,注册资本7亿元人民币, 位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客户提供专业化的外延服务。公司已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证，秉承“诚信、忍耐、探索、热情”之企业精神，用“芯”与您共同成长，创造美好未来。

成都集佳科技有限公司成立于2015年，是成都士兰的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工厂的企业。公司通过多年的封测经验积累，公司建立了适宜、有效的认证和质量管理体系（ISO9001/ISO14001/OHSAS18001/IATF16949/IECQ QC080000管理体系）。成都集佳科技有限公司专注于发展功率器件、功率模块的封装和测试业务。公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，携手客户，共同成长，实现双赢。

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岗位名称专业学历要求招聘人数

产品助理工程师 微电子、电子科学与技术、集成电路等相关专业 本科/硕士 10

工艺助理工程师 微电子、电子科学与技术、集成电路、化学等相关专业材料 本科/硕士 35

设备助理工程师 自动化、电气、机械、测控类等相关专业 本科 35

IE助理工程师 工业工程等相关专业 本科 2

软件工程师 计算机/软件工程等相关专业 本科 2

硬件助理工程师 计算机/软件工程等相关专业 本科 2

会计 财务管理、经济管理等相关专业 本科 2

?福利发展

1、? 提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、? 提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系；

3、? 提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

? ? ?4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、? 重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、? 自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

7、? 工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月份提供“防高温补贴”；

8、? 免费提供住宿：3人间，免费宽带。宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

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联系电话：028-84925088转92857

简历投递邮箱：fengz@

公司地址：成都市金堂县淮口镇士芯路9号

公司简介：

成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期于2013年建成投产， 2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。