[成都]成都森未科技有限公司

职位：2021校园招聘
发布时间：2020-10-22
工作地点：成都
信息来源：西华大学
职位类型：全职
职位描述

成都森未科技有限公司

行业：信息传输、软件和信息技术服务业 规模：50-100人 地址：成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号 主页：ww***.cn[点击查看]

公司介绍
成都森未科技有限公司是一家由清华大学和中国科学院的博士团队所创立的高科技企业，以实现先进电力电子芯片的自主国产化为使命。公司坐落于美丽的天府之国成都，地处成都高新区核心位置，毗邻成都市政府、环球中心、奥克斯广场等地标，办公环境优美，生活交通便利。

公司设有1000平米的技术研发中心，具备完整的功率半导体芯片设计、检测及应用开发平台。公司具有开阔的国际视野，长期与欧美、日本等国际团队和知名专家开展合作研发。目前公司主营的IGBT芯片规格可以覆盖工业变频、新能源发电、变频家电、电动汽车等领域。

森未科技以开放的态度欢迎有志之士的加盟，携手共进，为实现先进功率半导体芯片的国产化而共同努力。

公司资质：成都市集成电路产业协会成员；成都市高新区雏鹰企业；“蓉漂人才”；科技型中小企业；成都市科技项目承接单位…

招聘简章

测试工程师

工作内容：

1.负责测试设备的日常维护及操作规范；

2.负责公司产品的上机测试，筛选不良品并完成相关测试文档的填写数据的记录工作；

3.对相关部门提供测试帮助，及时提出测试结果和问题；

4.领导交办的其他工作；

职位要求：

1.工作认真负责，强烈的时间观念，能按时完成工作内容；

2.动手能力强，对自己有较高的要求，具备一定的学习能力；

3.接受应届生，有过示波器，测试机，单片机等操作经验优先。

封装设计工程师

工作内容：

1. 电力电子模块封装设计与改进；

2. 封装驻厂与工艺调试；

3. 协助进行工况仿真。

岗位要求：

1.微电子、物理类专业，有较好的电磁场和热力学理论基础；

2.擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Multiphysics等)；

3. 动手能力强，对自己有较高的要求，具备一定的学习能力。

芯片设计工程师

岗位职责：

1.进行IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体器件及工艺仿真、结构设计、版图绘制和工艺流程制定；

2.上述器件封装设计、性能测试及失效分析；

3.定制化产品的开发和项目管理；

4.新产品、新技术的跟进和研究。

岗位要求：

1.微电子与固体电子、半导体器件与物理等相关专业，具有扎实的物理基础和半导体器件基础；

2.具有较强的学习能力、沟通能力、独立思考能力及团队协作能力；

3.熟悉版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）优先。

产品工程师

岗位职责：

1.主导或跟进分立器件新产品开发，推动新产品开发目标达成；

2.负责和客户对接，满足客户需求；

3.负责和供应链，制造等对接，使项目正常运作，按期按质完成；

4.负责需求传达，制作计划，跟踪计划以及闭环项目问题点；

5.协调、沟通处理解决新产品开发涉及其他部门的相关事宜。

职位要求：

1.理工科背景，本科及以上，对电力电子开发和电子制造业有兴趣的

2.较强的时间管理能力，有过项目经验更佳

3.实干，沉稳，有目标意识

4.动手能力强、主观能动性高、善于沟通协调、熟悉使用office相关办公软件。




硬件工程师

职责描述：

1.协助功率半导体相关设备和测试平台硬件开发

2.协助设备硬件原理图设计，器件选型

3.协助PCB设计

4.整机设备设计验证与调试

任职要求：

1、本科及以上学历，电力电子、控制、电气及其自动化等相关专业；

2、具有扎实的模拟电路，数字电路设计知识；

3、工作积极主动，具备较强的实验动手能力和分析解决问题的能力；

5、具有良好的沟通能力和团队合作精神；