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[北京]辰芯科技有限公司北京分公司
职位:芯片软件工程师|芯片设计工程师
发布时间:2021-01-18
工作地点:北京
信息来源:北京联合大学
职位类型:全职
职位描述
辰芯科技有限公司北京分公司(中信科旗下)招聘信息
【转自北京高校毕业生就业信息网
(jo***.cn[点击查看])】
一、公司简介
2018年7月,中国信息通信科技集团有限公司(简称“中国信科”)正式揭牌成立,全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
辰芯科技有限公司是由中国信科集团直接管理的核心企业,是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源,掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术,产品拥有业界领先的市场占有率,具备广阔的发展前景。
公司面向车联网、专网通信、智能物联网、卫星导航等专业终端市场客户,提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案,以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任,打造值得信赖的“中国芯”,致力于当好该细分领域的国家队。
公司网址:ww***com[点击查看]
二、招聘职位
(一)芯片软件工程师
招聘2人
学历:本科,硕士
专业:电子信息类,计算机类
工作地点:北京市海淀区
岗位职责:
基于SOC芯片开发通信相关的嵌入式软件;
代码优化和性能优化;
编写芯片驱动代码;
芯片功能和性能测试;
系统debug。
任职资格:
本科或以上学历,通信、信号处理、计算机、电子及相关专业;
精通C/C 语言,有代码优化或汇编经验优先;
熟悉ARM/DSP构架和指令系统;
了解通信协议;
熟悉高速数据传输端口。
(二)芯片设计工程师
招聘2人
学历:本科,硕士
专业:计算机类,电子信息类
工作地点:北京市海淀区
职位描述:
1.负责SoC芯片设计;
2.完成模块级结构设计、文档编写及RTL实现;
3.负责IP的集成设计和系统集成设计;
4.参与芯片设计的整个流程。
岗位要求:
1.微电子、通信工程、集成电路、电子工程、计算机等相关专业,硕士及以上学历;
2.熟练掌握数字电路设计方法;
3.熟练使用Verilog,TCL,PERL等语言;
4.有项目经验者优先;
5.正直诚信,有责任心和团队合作精神;
6.具有良好的英语阅读能力和撰写能力。
三、公司地址
北京市海淀区学院路40号大唐电信
提醒学生:
请各位同学在求职时提高警惕,凡涉及收取各种费用;几乎不面试就给出录取通知,且到外地就职的招聘等情况,要仔细辨别,谨防上当受骗。
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