[北京上海杭州成都]平头哥(阿里巴巴芯片团队)

职位：2021校园招聘
发布时间：2021-01-21
工作地点：上海 北京 成都 其它
信息来源：阿里巴巴
职位类型：全职
职位描述
万物互联，从 芯 出发，

期待充满热情与 芯 能量的你加入平头哥

与我们一同乘风破浪～




关于平头哥

我们是阿里巴巴半导体芯片团队，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。

招聘职位

芯片设计/验证/DFT工程师

芯片物理设计工程师

信号完整性/电源完整性工程师

芯片封装设计工程师

编译器与计算机体系结构开发工程师

芯片软件工程师

工作地点

上海、杭州、北京、成都

面向人群

2021届海内外院校应届毕业生

毕业时间

2020年11月-2021年10月

应聘流程

网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放Offer

应聘方式

1、官网投递

打开阿里巴巴校招官网在线投递简历：

2、邮箱投递：tlp210278@（主题：应聘职位+学校+姓名+手机号码）

3、找到阿里的师兄师姐，内推理想职位