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[北京]中移物联网有限公司

职位:芯片设计岗
发布时间:2021-02-07
工作地点:北京
信息来源:天津大学
职位类型:全职
职位描述
芯片设计岗 面议

jo***.cn[点击查看] 发布时间:2021-02-07

工作地域:北京市 职位类别:工程技术人员 学历要求:本科 招聘人数: 50人

专业要求:

不限

职位描述:

在这里,你可以学习一流的IC设计与验证技术,接触先进工艺及EDA设计平台;

在这里,你可以了解最前沿的半导体动态及技术信息,与芯片专家工作、交流;

在这里,你将全流程参与芯片设计、验证、实现,确保系统和电路设计满足规格要求,以芯片最后交付为目标;

在这里,公司的技术导师将一对一带你成长,学习最前沿的技术,只要你有梦想,我们将一起服务客户,探索实现万物互联。

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;

2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等)者优先;

3、熟悉模拟/混合信号/射频开发流程,掌握相关设计工具;有芯片内ESD技术及保护电路设计实践者优先;

4、掌握软件工程方法,自动化控制理论,并有相关实践经验者优先;

5、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力;

6、持有OneNET认证证书优先。

工作地:北京

官网投递:io***com[点击查看]

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