[苏州]苏州华太电子技术有限公司

职位：封装工程师
发布时间：2021-02-09
工作地点：其它
信息来源：西安电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
苏州华太电子技术有限公司

地址 ：苏州工业园区星湖街328号创意产业园10号楼1楼 行业 ：科学研究和技术服务业 规模 ：50-100人 主页 ：

职位介绍

封装工程师 (2 人)

面向专业：电子信息工程,机械设计制造及其自动化,电子封装技术,电子科学与技术,电子信息科学与技术,材料科学与工程,电子与通信工程,电子与通信工程,电磁场与微波技术,机械电子工程,机械制造及其自动化,机械设计及理论,精密仪器及机械,机械工程,材料物理与化学,材料学,材料工程,电子与通信工程,电子机械科学与技术,机械工程,材料科学与工程

岗位类型 ：全职

工资地点 ：苏州工业园区

工作经验 ：0

学历要求 ：本科,硕士,博士

薪资待遇 ：8-17K

职位职能

负责量产品封装异常处理、工程变更、yield up&数据分析

职位要求

机械、材料、封装、电子通信及微波无线等相关专业

联系人 ： 马女士 电子邮箱 ： jpliu@ 公司地址 ：苏州工业园区星湖街328号创意产业园10号楼1楼 邮编 ：000000