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[北京西安]青岛联众芯云科技有限公司

职位:2022校园招聘
发布时间:2021-11-13
工作地点:北京 其它
信息来源:杭州电子科技大学
职位类型:全职
专业标签:计算机 电子信息 自动化
职位描述
青岛联众芯云科技有限公司
2021年11月13日

公司简介:

青岛联众芯云科技有限公司致力于为工业互联网提供AIOT全套 解决方案的高科技公司。公司注册在国家级经济技术开发区——青岛临空经济开发区,是一家高新技术企业。公司办公地点分布在北京/南京/青岛/杭州。

公司拥有强大的研发实力和多年物联网产品的研发和服务经验,核心团队成员均来自国内外知名通信、互联网企业和芯片、AI算法公司,在物联网领域、AI算法领域和芯片研发领域等具有丰富的研发经验。

公司秉持合作共赢的理念,先后与中星微、北京智芯微、紫光展 锐、沈阳理工大学等30余家企业和院校拥有紧密的合作关系。目前公司知识产权累计达100+件,发明专利占比80%,实用新型和电路布图占比12%,软件著作权及其他占比8%。

岗位介绍:

软件开发工程师(16人)

8K-10K/西安、北京/本科以上

需求专业

计算机/软件/通讯/物联网

岗位职责

你将参与产品的软件研发工作,包括但不限于:

1、完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节;

2、创造性解决产品在实现过程中的技术难题,应用前沿技术提升产品的核心竞争力,如智能边缘计算、云计算、操作系统、性能调优、可靠性、数据库等;

3、有机会参与前沿技术研究和规划,参与开源社区运作,与专家一起工作、交流,构建公司在业界影响力。

岗位要求

1、计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历;

2、热爱编程,基础扎实,熟悉掌握但不限于JAVA/C++/C/Python/JS/HTML/GO等编程语言中的一种或数种,有良好的编程习惯;

3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通,乐于合作,热衷新技术,善于总结分享,喜欢动手实践;

4、熟悉linux或者rtos原理及应用开发;

5、对数据结构、算法有一定了解;

6、优选条件:

(1)熟悉TCP/IP协议及互联网常见应用和协议的原理;

(2)有IT应用软件、互联网软件、IOS/安卓等相关产品开发经验,不满足于课堂所学,在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参于编程开源社区组织;

(3)熟悉JS/AS/AJAX/HTML5/CSS等前端开发技术。

数字芯片工程师(5人)

15K-20K/北京/本科以上

需求专业

微电子/计算机/通信工程/自动化/电磁场

岗位描述:

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作;

2、及时编写各种设计文档和标准化资料,理解并认同公司的开发流程、规范和制度,实现资源、经验共享。

任职要求:

1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业;

2、符合如下任一条件者优先:

(1)熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言,参与过FPGA设计或验证;

(2)具备数字芯片综合(SYN)/时序分析(STA)经验;

(3)了解芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等);

(4)接触过多种验证工具,了解一种或多种验证方法,并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案,搭建验证环境,完成验证执行和Debug。

模拟芯片工程师(5人)

15K-20K/北京/本科以上

需求专业

微电子/计算机/通信工程/自动化/电磁场

岗位描述:

负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作,包括Serdes、数模/模数转换器、PLL、PMU、PHY、IoT、CMOS高频电路及频域转换电路等;

任职要求:

1、 微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业,本科及以上学历;

2、符合如下任一条件者优先:

(1)熟悉模拟/混合信号/射频开发流程,掌握相关设计工具;

(2)从事过模拟或射频功能电路设计以及版图实现;

(3)有半导体器件模型设计实践;

(4)有芯片内ESD技术及保护电路设计实践。

芯片测试工程师(5人)

15K-20K/北京/本科以上

需求专业

微电子/计算机/通信工程/自动化/电磁场

岗位描述:

1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计,开发专用软硬件测试系统。

2、依托软硬件测试平台完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作。

3、通过工程分析和数据挖掘,持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。

任职要求:

1.专业知识要求:电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业,具备全面的数字电路和模拟电路基础知识;

2.符合以下任一条件者优先:

·全面的半导体前后端设计、工艺基础知识;

·熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力

·硬件/机械设计相关知识。

招聘流程:线上申请→简历筛选→面试→发放offer→签订协议

简历直投:邮箱tianxiaoni@, zhangwei@

联系方式: 18821652719(田女士) 18612964873(谢女士)

薪资待遇

优秀本科毕业生,10K-14K,年包14W-20W,试用期三个月,试用期期间按100%工资发放。

优秀硕士毕业生:13K-20K,年包18W-28W,试用期三个月,试用期期间按100%工资发放。

优秀博士毕业生:16K-30K,年包22W-42W,试用期三个月,试用期期间按100%工资发放。

芯片类优秀毕业生:薪酬包可上浮40% - 100%

公司官网ww***.cn[点击查看]

公司地址:北京市海淀区鲁迅文创园6号楼

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