[杭州]绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

职位：001工艺工程师（绍兴）
发布时间：2025-07-25
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：材料类 化学 物理学
职位描述
专业2:材料科学与工程 职能类别:半导体工艺工程师 电子信息类、材料类、物理学类、化学类等相关专业

【岗位职责】

1.负责在线产品工艺方法设定与优化

2.负责新产品工艺验证与缺陷排查

3.负责提升工艺稳定性与良率

4.新材料及设备的评估

【任职要求】

1.2023届硕士及以上学历，理工科（电子信息类、材料类、物理学类、化学类）相关专业应届毕业生

2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划

3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力

4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先

5.良好的英语听说读写能力

感谢各位同学对我司校招的关注，2023届校园招聘面试暂未正式开始，请耐心等待，谢谢。

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
中芯集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 公司简要介绍：
公司名称:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司类型:民营公司
公司介绍:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
中芯集成的业务面向全球,与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。