[广州]广合科技

职位：2024招聘研发工程师
发布时间：2024-02-27
工作地点：广州
信息来源：电子科技大学
职位类型：全职
职位描述
广合科技2024届菁英班 发布时间：2024年02月23日

岗位

研发工程师（硕士）

工作地点

广东省广州市黄埔区保南路22号

薪资待遇

年薪21-25万

学历

硕士

招聘人数

10人

岗位性质

全职

截止日期

2024年06月30日

剩余天数

123天

工作职责：

1、了解客户新技术的应用前景，新材料的加工特性，并了解不通供应商同等级新材料的区别；

2、组织新材料测试板的测试计划，评估出板材的性能，制定板材应用范围；

3、制定新产品的流程设计，并根据新产品的需求，收集产品特性实现情况的数据收集，并及时过程改善，评估实现方案的可行性评价；

4、按新材料、新产品投料生产计划进行线下跟进，组织生产确认生产参数情况以及协助解决生产过程的品质、技术异常；

5、新材料、新技术验证下线每日数据收集、分析并制定应急措施和流程优化等；

6、新材料验证交付，测试结果汇总并形成书面报告；

7、组织相关部门，按照产品的需求，确定新技术和新材料的应用，得到客户的认同，新技术成果转化。

工作概述：

对产品的生产流程策划和工艺改良分析，新产品的开发、特殊物料的鉴定和认可。

晋升路线：

作为菁英班成员，通过公司系统的培训和具体工作任务的承担，在不断提升研发能力，创造研发价值的同时，5年内将成长为公司技术专家和中层经理岗位的核心人才，实现企业价值和个人价值的双赢。

技术路线：助理工程师 工程师 高级工程师 主任工程师 专家

管理路线：助理工程师 工程师 高级主管 资深主管 经理

联系方式：

联系电话：15014272214 陈先生 / 18819161003 钟先生（可通过加微信投递简历）

公司网址：ww***.cn[点击查看]

公司地址：广州市黄埔区保盈南路22号