[上海]日荣半导体（上海）有限公司

职位：封装工艺工程师
发布时间：2024-03-26
工作地点：上海
信息来源：湖南信息职业技术学院
职位类型：全职
职位描述

日荣半导体（上海）有限公司

封装工艺工程师

6K-7K/月 上海 上海市 本科及以上

职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 带薪年假 岗位晋升 免费班车

薪酬福利：五险一金

发布时间：2024年3月26日

职位描述

岗位职责：

拒料确认

2.工程试验数据收集

3.工程批作业数据收集和观察

岗位要求：

1、本科以上学历；

2、具有强大的责任心、积极、主动、踏实、良好的团队协作精神、沟通能力及学习能力，乐于接受挑战；

3、具备良好的英语读写听说能力。

投递说明：

有意向者可投递简历至

其他描述：

公司一直致力于为员工提供广阔的快速成长的平台与机会，为员工实现人生价值和施展个人才华创造更加多元化的规划和舞台。提供新人训/TWI训练/部门OJT与认证/跨部门项目等内外部专业培训。使关键人才得以朝公司策略性目标精进。

单位简介

日月光半导体（上海）有限公司成立于2002年，位居上海张江科学城，是一家为全球半导体客户提供全方位的基板设计与制造服务的基板制造服务领导厂商。日月光材料是日月光集团旗下的全资子公司，目前拥有员工1500多人。 公司始终坚持公平且合理的对待每一位员工，为员工提供和谐、愉快、开放的工作环境，以能力、态度、贡献为评核各领域人才的标准，为每一位员工提供多样化的职业规划与晋升空间，培训员工使其成为各领域之专业精英。 张江高科技园区，被誉为中国硅谷。成立于1992年7月，位于上海浦东新区中南部，是中国国家级高新技术园区，也是上海建设具有全球影响力的科技创新中心核心载体和先行先试区域。在这里，拥有1700余家研发机构，近7万家科技创新型企业，其中高新技术企业近4000家。 日月光半导体（上海）有限公司作为张江高新技术企业之一，在这里，我们汇聚国际优秀人才，全力创新尖端技术，承载着驱动科技实现的关键。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



日荣半导体（上海）有限公司


领域：制造业

规模：1000-5000人

地址：中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号