[苏州-吴中区]苏州博湃半导体技术有限公司

职位：平面设计实习生
发布时间：2024-04-02
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：兼职
职位描述
福利:提供午餐
职能类别:平面设计师
1、辅助公司设计专属Banner、icon等物料制作
2、优化公司展示PPT
3、精通Photoshop平面设计软件，根据要求绘制相应的展示图片 公司简要介绍：
公司名称:苏州博湃半导体技术有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:50-150人
公司介绍:苏州博湃半导体技术有限公司成立于2021年9月，专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块，目前旗下设有半导体封装设备公司荷兰宝士曼半导体设备公司，南通威斯派尔材料等全资子公司，以及先进的工程解决方案中心。
通过全球引进和公司自研，完成先进工艺、关键设备技术、核心材料上下游布局，确保国内半导体产业链供应安全，避免卡脖子问题，企业发展契合国务院《中国制造2025》目标，以先进制造强国。
Boschman公司加入博湃集团之后，我司拥有位于荷兰的封装设计中心及荷兰和新加坡两个制造基地，业务包括半导体设备研发销售、封装及应用技术开发。同时扩大中国研发及制造基地建设，形成关键制造装备供货能力，继而满足全球第三代半导体快速发展的增量需求。
博湃半导体拥有大量核心专利技术：银烧结、薄膜辅助塑封、动态镶块技术、树脂通孔技术等，在半导体先进封装、大功率半导体封装及应用始终处于全球领先的地位；在MEMS和传感器等细分领域，我司的相关设备可完成光学/压力/影像传感器、指纹识别感应器、智能卡和2.5D/3D等产品的特殊工艺要求。
在第三代半导体SiC功率模块方面，我司的银烧结技术亦是全球市场领导者。2014年率先将动态压头烧结设备投放市场。2016年为半导体公司完成T*模块的封装开发，原型样品制作，以及并为大规模生产的提供了完整的工艺流程。以此实现了新能源汽车公司对于SiC功率模块的量产化应用。
在核心半导体材料方面，目前我司核心产品为活性金属钎焊AMB陶瓷覆铜基板，具备全制程工艺能力，产品性能和成本有巨大优势；已获全球知名SiC功率半导体客户认证测试，打破国际垄断，确保供应链安全。