[无锡]华润微电子有限公司—封测事业群

职位：封装工艺工程师
发布时间：2024-04-08
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
专业1:微电子科学与工程
专业2:电子信息科学与技术
职能类别:封装工程师
1、负责在线异常的处理；
2、负责新材料和新工艺的开发；
3、在线制程能力的提升。 公司简要介绍：
公司名称:华润微电子有限公司—封测事业群
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:    封测事业群（Assembly & Test Business Group，简称ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP），传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功率模块封装（IPM）， 先进面板封装(PLP)，硅麦、光耦传感器封装， 成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局，已经在无锡，深圳，东莞，重庆建立了生产基地， 质量体系完善、服务优良，赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉！

公司联系人及地址：
无锡：浦铭，电话：0510-81087117，邮箱：ming_pu@，地址：无锡市新吴区锡梅路55号
重庆：文敏，电话：023-89865114，邮箱：min_wen@，地址：重庆市沙坪坝区西永大道25号
深圳：刘玲，电话：0755-28241699，邮箱：coco@，地址：深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙五路5号