[深圳]辉芒微电子（深圳）股份有限公司

职位：2026届硕士毕业生实习岗
发布时间：2024-05-21
工作地点：深圳
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:集成电路IC设计/应用工程师
数字IC设计工程师
岗位要求：
1、电子工程、微电子等相关专业硕士在读；
2、熟悉集成电路设计流程、方法和工具；
3、精通Verilog/VHDL语言，能够根据设计要求编写代码，并进行仿真验证；
4、熟悉Unix/Linux操作系统和主流软件，完成仿真、综合、时序分析及形式验证；
5、熟悉FPGA开发流程，有基于FPGA的数字系统设计与调试经验；
6、有基于IC存储器(EE/Flash)的ASIC设计经验和成功Tapeout经验者优先；
7、有MCU设计经验或基于Arm/Risc-V内核的SOC设计经验者优先；
8、具有较强的独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神。
岗位职责：
1、定义和设计模块结构并编写design spec；
2、编写测试向量对模块进行仿真验证；
3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证；
4、进行数字模块的芯片综合和时序分析；
5、辅助全芯片系统设计、混合仿真；
6、协助版图设计，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证；
7、协助测试工程师完成芯片测试和验证工作；
8、编写完整的设计报告。

数字IC验证工程师
岗位要求：
1、电子工程、微电子等相关专业硕士在读；
2、掌握硬件设计验证语言及UVM验证方法学；
3、熟练使用脚本语言；
4、具有MCU/SOC项目验证经验者优先；
5、细心、条理清晰，具有团队精神，责任感，沟通能力强。
岗位职责：
1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案，提取功能点，撰写验证计划，搭建验证环境，并维护验证流程。
2、与设计工程师紧密合作，理解模块及芯片设计规格，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷。
3、协同设计和软件件工程师进行FPGA平台验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证。
4、为微控制器芯片提供测试固件，协助测试工程师完成芯片测试工作。

模拟IC设计工程师（MCU）
岗位要求：
1、具备模拟电路基础知识和分析能力；
2、在校参与模拟或混合信号设计项目者优先；
3、具备 Layout 基础知识者优先；
4、微电子或电子电路相关专业优先。
岗位职责：
1、模拟/混合信号IC设计仿真；
2、协助版图设计工程师完成版图设计；
3、协助测试工程师完成芯片的测试验证。

模拟IC设计工程师（电源管理）
岗位要求：
1、精通AC-DC各类转换器原理及架构；
2、熟悉CMOS/BCD工艺，并对半导体器件及工艺流程有较深入理解;
3、有1个以上AC-DC芯片设计及debug经历，有独立完成项目经验者优先；
4、良好的沟通能力，责任心强。
岗位职责：
1、负责模拟IC的定义、开发和验证；
2、主导项目技术的可行性；
3、子模块设计并与其他成员接口；
4、规划layout布局；
5、制定测试规范。

器件工程师
岗位要求：
1、物理、微电子、半导体材料、电子工程等相关专业硕士在读；
2、具备扎实的半导体物理、器件和相关的集成电路制造工艺知识，熟悉集成电路版图设计；
3、了解CMOS逻辑器件基本结构和工作原理；
4、熟悉各类独立MOS和BJT器件基本结构、工艺流程和测试方法；
5、具备器件研究开发或半导体工艺整合经验者优先。
岗位职责：
1、新工艺、新产品的评估、引进及跟Fab的合作开发；
2、相关的工艺、器件仿真、实验设计和测试论证；
3、量产芯片的后端支持和工艺规范管理；
4、Testkey和独立器件的表征测试和分析；
5、可靠性实验、认证测试和失效分析。 公司简要介绍：
公司名称:辉芒微电子（深圳）股份有限公司
公司类型:合资
公司规模:150-500人
公司介绍:辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用Fabless经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的IC设计企业。
公司自主研发EEPROM工艺，于2005年量产销售EEPROM芯片；其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于2007年、2013年、2015年量产推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片；构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。公司芯片的性能、稳定性、可靠性等指标比肩国内外知名品牌。报告期内，公司芯片累计出货量近50亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。
公司由许如柏先生和邓锦辉先生创建，二者在美国硅谷工作多年，系芯片设计领域资深人士。公司在成立之初即获得了前加州大学伯克利分校电子计算机系副主任、前香港科技大学工学院院长高秉强教授、香港科技大学电子与计算机工程系陈文新教授等半导体行业知名专家的天使投资。截至2021年6月30日，公司拥有研发人员68人，占员工总人数的55.28%，公司持有中国专利62项（其中55项为发明专利，7项为实用新型专利），美国专利8项。凭借深厚的技术积累，公司近年来获评“***专精特新‘小巨人’企业”（第三批）、“建议支持的***专精特新‘小巨人’企业”（第二批第一年）、“广东省基于高可靠性非易失性存储器的数模混合SoC芯片工程技术研究中心”等荣誉。
公司产品的终端使用场景涵盖了智能家居、生活电器、移动办公、智能穿戴、数码周边、个人护理、影音娱乐、医疗设备等诸多领域，被小米、LG、苏泊尔、小熊、公牛、宝洁、美的、海信、九阳、飞科、腾达、中兴等诸多国内外品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。公司先后被飞科、公牛等知名终端品牌授予优秀供应商奖，并获得深圳市集成电路产业协会颁发的“2020年度国产MCU***市场表现奖”。