[广州]广东芯聚能半导体有限公司

职位：工艺工程
发布时间：2024-05-24
工作地点：广州
信息来源：东北石油大学
职位类型：全职
职位描述

广东芯聚能半导体有限公司

工艺工程

8K-10K/月 广州市 大专及以上

职位诱惑：包吃包住 交通补助 餐补

发布时间：2024年5月24日

职位描述

岗位职责：

1、英语四六级
2、成绩中上
3、沟通逻辑良好

岗位要求：

1、英语四六级
2、成绩中上
3、沟通逻辑良好

单位简介

广东芯聚能半导体有限公司于2018年11月26日在广州南沙成立，是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片研发的高新技术企业，专注于IGBT/SIC功率模块及离散式组件Discrete研发、设计、封装、测试及营销业务，为客户提供完整的解决方案，产品极具价格竞争优势。

公司的管理层与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



广东芯聚能半导体有限公司


领域：制造业

规模：50-150人

地址：广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房