[苏州-苏州工业园区]兰笺（苏州）科技有限公司

职位：硬件-应用实习生
发布时间：2025-06-03
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:硬件工程师
岗位职责:
（1）协助硬件产品的相关技术文件的编制；
（2）协助分析、改善硬件产品在生产、应用过程中的异常和不良，编制分析报告。

任职要求:
（1）2026本科毕业生，电子信息、通信工程相关专业，可安排6个月以上实习，表现优秀者毕业后可安排转正；
（2）自主学习能力强，能承受一定的工作压力；
（3）有焊接技术者，优先考虑 公司简要介绍：
公司名称:兰笺（苏州）科技有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:50-150人
公司介绍:兰笺（苏州）科技有限公司是苏州工业园区创业领军人才（领军）企业、***科技型企业，创始团队成员主要毕业于***和中国科学技术大学少年班，研发人员占公司员工的80%以上，在物联网技术、智能通信、人工智能和大数据应用领域拥有独特的技术创新和系列自研产品，致力于运用先进技术为生产建造行业用户提供数字化升级支持。
公司自成立以来，凭借深厚的技术实力和产品应用开发能力，与建筑施工领域头部企业建立了深度的合作，已在中国建筑一局集团、中国建筑三局集团、北京城建集团等客户的近百个施工项目上得到了全面应用，其中，公司和中国建筑一局集团合作开发地“星璇智能劳动力管理系统”已在2020年入选中建股份集团的“136 工程”智慧+产品应用项目，相关应用案例获得人民网、海南日报、今日头条、看苏州、萧山新闻等媒体广泛关注和报道。当前，公司正处于高速发展期，广纳贤才，欢迎您的加入！