[上海]闪迪

职位：封装设计自动化软件开发实习生
发布时间：2025-07-03
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:软件工程师
职位名称
封装设计自动化软件开发实习生

工作地点
上海市闵行区江川东路 388 号 晟碟信息科技（上海）有限公司

职位简介
Sandisk 正在寻找一位富有热情和潜力的软件开发实习生，参与我们在先进半导体封装领域的设计自动化基础架构开发工作。你将在软件工程、数据科学与电子封装仿真的交叉领域工作，协助构建更智能、更高效、更可靠的设计流程工具和工作流。

主要职责
61 开发和优化用于封装系统仿真设计的自动化基础架构，提升设计效率和准确性。
61 应用机器学习和数据分析技术，构建智能推荐系统、识别异常并支持故障分析。
61 开发并维护内部软件工具，实现仿真流程自动化、降低人为错误并简化数据分析流程。

任职资格（必备）
61 当前就读于计算机科学、统计学、数学、数据科学或相关理工类专业的硕士或博士项目。
61 具备机器学习、深度学习或统计建模的相关基础或课程经验。
61 熟练掌握一种或多种编程语言（如 Python、Java、C 等）。
61 拥有良好的分析能力、解决问题能力以及团队合作意识。
61 拥有良好的沟通能力，能有效进行跨团队协作。

加分项
61 了解或学习过与封装工程相关的结构、热学或机械仿真知识。
61 对半导体行业和设计自动化技术有浓厚兴趣。

你将获得
61 有机会参与高影响力的 EDA 工具开发与机器学习实践项目；
61 深入了解封装仿真与自动化流程，积累行业实战经验；
61 来自全球资深工程师和数据科学家的指导和职业发展建议；
61 融入国际化技术团队，提升跨文化协作与工程能力。 公司简要介绍：
公司名称:闪迪
公司类型:外资（欧美）
公司规模:500-1000人
公司介绍:闪迪专注于提供创新的闪存解决方案及先进的存储技术，在现实与理想的交汇之处，满足个人与企业的多样化需求，全力助推其不断前行，创造更多可能。