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[桂林]桂林激光通信研究所（中国电子科技集团公司第三十四研究所）
职位：电子装联
发布时间：2025-07-11
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:电子封装技术
专业2:电子信息
职能类别:生产主管
1. 按照技术图纸及工艺要求，完成机箱导线焊接、绑扎、整体组装等工作；
2. 负责电路板焊接（含贴片、插件等）及光路组件的装配、调试；
3. 参与装联过程中的质量自检，确保产品符合技术标准；
4. 配合团队完成生产任务，维护工作区域的设备及环境整洁。
5.涵盖机箱装配、电装、机装、电路板电装及光路装配等。
公司简要介绍：
公司名称:桂林激光通信研究所（中国电子科技集团公司第三十四研究所）
公司类型:国企
公司介绍:中国电子科技集团公司第三十四研究所（简称34所）始建于1971年，是我国军事光通信技术总体单位，现已成为光通信、光电子、光传感多专业融合发展的***综合性科研院所，是集咨询设计、科研开发、专用设备、系统工程和运营维护于一体的国家一类科研事业单位。建所以来，取得了700多项科技成果、承建千余项光通信系统重大工程，参与“神舟”系列飞船、“嫦娥工程”、天宫以及科技部专项等国家重大科研任务，为我国光通信事业的发展填补了多项空白，获得国家科技发明、全军科技进步、国防科技进步等多项***奖项，拥有***博士后科研工作站、广西光网络与光信息安全重点实验室、广西光电芯片及微系统创新联合体、光通信研发中心等创新平台，中文核心期刊《光通信技术》主办单位，是国防科技工业核心能力保留单位。