[上海]上海南芯半导体科技股份有限公司

职位：2026校招封装仿真工程师（J10835）
发布时间：2025-07-11
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:校招 方案 餐饮补贴 通讯补贴 交通补贴
职能类别:封装工程师
工作职责
1.负责封装应力，热仿真；
2.封装结构及可靠性仿真：对封装可能出现的失效进行仿真预测，包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测；
3.封装热仿真：封装散热能力分析，热阻模型提取等；
4.根据仿真分析结果输出仿真分析报告和改善建议；
5.为新品评估提供有效参考仿真结果，提前识别封装风险，封装设计优化参考；
6.研究学习业界仿真技术，探索新的封装仿真模型优化准确度。

任职资格
1.材料，机械，电子等相关专业本科或以上学历；
2.有较好的材料，力学，热传导理论基础；
3.优秀的人际关系、组织和沟通能力；
4.有上进心和服务意识；
5.稳定的职位生涯；
6.有AutoCAD，Ansys，Icepak/Fotherm，Hypermesh，Moldex3D等仿真分析软件经验加分。 公司简要介绍：
公司名称:上海南芯半导体科技股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:上海南芯半导体科技股份有限公司，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。

南芯能够提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖10W到200W整个功率等级范围。公司电荷泵系列快充产品打破国外垄断，已进入多家知名手机、平板电脑和笔记本电脑品牌，并完成直接供应商体系认证；DC/DC、有线充电、无线充电以及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；多款产品通过AEC-Q100车规质量认证并在不同车型中实现前装量产，目前公司能够提供完整的车载无线、有线充电方案。

南芯拥有强大的研发团队、独立的品质管控团队、以及贴近客户的销售和支持团队，为高质量的产品开发设计保驾护航。同时，南芯受到上下游产业链与资本的广泛认可与支持，获得上海集成电路产业基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、小米、vivo等的资本加持，助力公司驶向发展快车道。

南芯秉承“时间优先，性能优先”的产品理念，坚持“开拓进取，不断创新”的公司文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

南芯，为效率而生。