[北京上海深圳江苏其它]北京昂瑞微电子技术股份有限公司

职位：2026校园招聘
发布时间：2025-10-18
工作地点：上海 北京 深圳 其它
信息来源：中国科学技术大学
职位类型：全职
专业标签：物流管理与工程 电子信息 自动化 工商管理 材料类 化工与制药 管理科学与工程 物理学 设计学
职位描述
北京昂瑞微电子技术股份有限公司招聘
发布时间:2025-10-18

昂瑞微电子2026届校园招聘

公司简介：

昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，国家重点专精特新小巨人企业。公司总部位于北京，在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心，在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有生产运营中心。

公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，以及整体应用解决方案的研发和推广。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、无线连接芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、模拟芯片（电量计、降压转换器、线性稳压器等），主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道，致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。

员工福利：

1、基本薪酬：同行业极具竞争力的薪酬；更有Special Offer！

2、奖金制度：年终绩效奖金、专利奖、推荐奖等。

3、户口政策：八大院校（清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、南京大学、中国科学院大学）及双一流学科毕业生直接落户北京；另有人才引进指标。

4、福利制度：五险一金（公积金24%）、定期体检等；用餐、交通等各类补贴；员工健身房、每周文体活动等各类福利。

2026届校园招聘岗位：

职位

学历

地点

现场应用工程师

本科及以上

深圳

应用工程师

本科及以上

北京

交付工程师

本科及以上

北京、上海、苏州

新产品导入工程师

本科及以上

北京、上海、苏州

客户质量工程师

本科及以上

北京、上海、深圳

产品质量工程师

本科及以上

北京、上海、深圳

体系质量工程师

本科及以上

北京、上海、深圳

岗位要求详情

校园招聘-现场应用工程师（混合信号部）

工作地点：深圳

岗位职责：

1. 为客户提供芯片产品的硬件/软件技术支持；

2. 为重点客户提供驻点支持，协助完成新项目的软件开发；

3. 分析并解决客户在开发、测试、量产中遇到的技术问题，提供解决方案；

4. 撰写技术文档（应用笔记、FAQ、故障排查指南等）；

5. 理解客户产品需求，协助选型并推荐合适的芯片方案；

6. 收集客户反馈及市场趋势，推动内部产品迭代或新功能开发；

7. 协助客户完成样品测试、认证及量产导入。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，电子工程、计算机科学等相关专业；

2. 具备扎实的电子基础知识，熟悉常见的总线接口，比如IIC、串口等；

3. 熟练掌握 C语言，能够进行嵌入式编程，熟悉嵌入式c语言开发流程；

4. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

校园招聘-应用工程师（RFFE部）

工作地点：北京

岗位职责：

1. 负责芯片级功能、性能等测试验证；

2. 负责芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作；

3. 负责芯片的应用方案开发和客户支持工作；

4. 负责自动化测试工具开发和验证工作。

岗位要求:

1. 全日制本科及以上学历，射频、通信、自动化、电子信息等相关专业；

2. 了解硬件开发板的设计和制作；

3. 动手能力强，有PCB焊接测试经验的优先考虑；

4. 了解示波器、电源、负载、频谱分析仪等测试仪器，了解基本PCB走线规则，有独立设计电路和PCB经验的优先考虑；

5. 有一定程序开发经验，如C#、C 、Labview等；

6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

校园招聘-应用工程师（SoC部）

工作地点：北京

岗位职责：

负责完成芯片验证、客户支持、产品认证等工作。

岗位要求:

1. 本科及以上学历，电子、微电子、自动化等相关专业；

2. 了解arm体系结构及其开发流程；

3. 具备一定的软硬件调试能力；

4. 有参加过电子设计相关的比赛者优先；

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

校园招聘-交付工程师

工作地点：北京/上海/苏州

岗位职责：

1. 跟进新产品开发进度，协调多部门确保项目按时交付；监控物料交期，预警风险并推动解决；动态调整供应策略以匹配项目与客户需求；

2. 及时响应客户需求并提供供应信息；与供应商保持紧密沟通，保障物料交付，处理异常问题；结合客户需求与市场动态制定交付策略；

3. 协调生产、研发等内部资源，保障信息流通与执行；基于销售预测、产能及物料情况制定供应计划；维护交付数据台账，为管理决策提供依据；

4. 识别交付流程瓶颈并推动优化；预判供应链风险，制定应急预案。

岗位要求:

1. 本科及以上学历，供应链管理、电子工程等相关专业；

2. 具有较强的逻辑分析能力，善于梳理复杂问题；

3. 熟练使用 Excel，具备基础数据分析能力；

4. 掌握甘特图、风险管理工具，可同时处理多任务；

5. 英语 CET-4 以上，能熟练进行商务邮件沟通及基础口语交流；

6. 结果导向，具备强抗压能力，适应快节奏工作环境；

7. 可接受频繁出差，与供应商及客户现场沟通协调；

8. 具有较强的沟通能力和团队协作能力。

校园招聘-新产品导入工程师

工作地点：北京/上海/苏州

岗位职责：

1. 负责新产品导入及IC封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2. 负责封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；

3. 负责对新技术、新材料和新工艺进行调研及评估；

4. 负责不良品分析，并提供分析报告以及改进方案；

5. 负责供应链开发，与Fab、Substrate制造商保持沟通，完善设计方案；

6. 与供应商保持定期沟通，如技术交流、QBR、年度审核等。

岗位要求:

1. 本科及以上学历，电子、自动化、微电子学、材料等相关专业；

2. 熟练使用相关软件，如office、AutoCAD、Minitab，JMP等；

3. 了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先；

4. 具有良好的英语读写及交流能力；

5. 具有良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力；

6. 能适应短期出差。

校园招聘-客户质量工程师

工作地点：北京/上海/深圳

岗位职责：

1. 协同销售部推进客户产品导入，整合内部资源明确客户质量要求，审核导入认证材料；

2. 跟进产品导入阶段可靠性、性能等认证测试，确保认证流程高效完成；

3. 统一产品量产后生产测试与可靠性监控标准，协调内外部达成共识；

4. 处理客户质量投诉，追踪产品质量状况，及时反馈生产流程及产品变更信息；

5. 配合客户质量审核，闭环管理审核发现问题；

6. 维护客户关系，定期开展质量交流、回溯及项目合作，协调内部响应客户需求并提供数据支持；

7. 组织年度客户满意度调研，传递客户反馈，推动内部持续改进提升服务质量。

岗位要求:

1. 本科及以上学历，微电子、通信工程、工业自动化等相关专业；

2. 了解半导体芯片制造生产工艺流程及过程质量控制；

3. 了解芯片失效分析及可靠性测试流程；

4. 具备较强的逻辑思维能力和数据分析能力；

5. 能适应短期出差；

6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

校园招聘-产品质量工程师

工作地点：北京

岗位职责：

1. 负责芯片全生命周期管理，包括节点评审、问题跟进处理；

2. 负责各阶段交付物规范性和有效性审查；

3. 负责芯片开发设计、生产过程流程体系建设和优化；

4. 负责制程风险识别及变更控制；

5. 负责芯片量产过程监控、项目策划与更新，并监督实施；

6. 负责样品、库存异常物料的处理；

7. 负责完成产品HSF的管理-产品第三方测试、MCD的收集整理、均质原材料第三方报告的收集整理、客户需求的满足等。

岗位要求:

1. 本科及以上学历，材料学、化学工程、通信工程、自动化等相关专业；

2. 了解项目管理基础知识；

3. 了解芯片设计、开发、制造过程的优先考虑；

4. 英文读写熟练，英语四级及以上；

5. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。

校园招聘-质量体系工程师

工作地点：北京

岗位职责：

1. 完成客户HSF需求（产品MCD， 物料第三测试报告及MSDS），定期收集并管理供应商的环保资料；

2. 跟进公司产品第三方测试以及相关报告的管理及更新；

3. 维护管理体系文件，包括供应商往来文件、客户需求、内部管理等文件；

4. 协调跟进管理体系的第三方审核以及不符合项的关闭；

5. 支持管理体系内审，并跟踪不符合项的关闭。

岗位要求:

1. 本科及以上学历，质量管理、材料工程、管理科学与工程等相关专业；

2. 对质量管理体系ISO9001有基本了解及兴趣；

3. 有在制造、服务或相关行业的质量部门实习者优先；

4. 接触过基础质量工具（如检查表、流程图、基础SPC、PDCA）者优先。

校园招聘-版图工程师

工作地点：北京

职位描述：

1. 工作内容：按照要求完成相应模拟、射频电路版图设计与验证工作。

职位要求：

1. 本科及以上学历；半导体，微电子，集成电路制造，集成电路设计，电子科学与技术，材料物理，自动化，通信等相关专业毕业；

2. 熟悉半导体制造工艺流程；

3. 具有一定的模拟电路，数字电路基础知识；

4. 会使用virtuoso，calibre等相关EDA设计软件；

5. 熟悉Linux操作系统，会使用vi编辑器；

6. 有良好的英文阅读能力；

7. 要求态度端正；有较强学习能力，能吃苦耐劳，能承受压力，性格开朗，有良好的团队协作和人际交往能力。

简历投递渠道：

发送邮件至：hr@

简历命名：学校-专业-姓名-拟应聘岗位-意向城市