[上海]上海兆芯集成电路股份有限公司

职位：博士后研究员（先进封装）
发布时间：2026-01-19
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
岗位职责：
【课题方向】先进封装技术在高性能处理器异构集成中的应用研究
1、高性能计算类芯片产品先进封装结构分析与市场调研；
2、AI PC结合先进封装技术进行异构集成设计研究；
3、2.5D与3D先进封装集成方案国产化供应结构可行性分析 ；
4、先进封装设计与仿真工具联合开发与兼容性研究；
5、先进封装联合电热力学协同设计与可靠性研究。

任职要求：
1、博士及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；
2、具有芯片封装基板设计经验，熟悉LGA&BGA封装结构与工艺流程；
3、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉3D layout或sigrity等电热仿真工具、熟悉芯片热应力仿真者优先；
4、了解封装工艺及基板生产流程；
5、理解高速数字设计或者电源设计原理者优先。 公司简要介绍：
公司名称:上海兆芯集成电路股份有限公司
公司类型:国企
公司介绍:兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海，在北京、西安等地设有子公司，拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖其微架构与实现技术等关键领域，构建了健全的知识产权体系，截至目前已申请1600余件专利，获权近1400件。

兆芯坚持“自主创新、生态完善、好用不贵”的发展理念，致力于为用户提供高效、兼容、安全的自主通用处理器和芯片组等产品，构建从云到边再到端等各种应用场景下的计算解决方案，不断完善和繁荣自主生态体系，切实服务信息技术应用创新发展，同时坚持应用牵引，面向内外公开市场的需求，着力为产业的持续创新和数字化转型升级强基础、增实效，助力加快构建“双循环”新发展格局，推动国民经济高质量发展。

自成立以来，兆芯已成功自主研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC/嵌入式处理器和“开胜”服务器处理器两大产品系列，产品性能持续提升并达到行业主流同等水平，并提供优越的使用体验，行业应用成果突出。兆芯已荣获“2024年度中国IC设计成就奖中国优秀IC设计团队”、“2023年全国五一劳动奖状”、“2023信创产业TOP100”、 “2022 ICSC创新企业”等荣誉奖项，并连续3年入围Silicon 100榜单。兆芯自主研发的通用处理器也在业内得到高度评价，荣获“第七届集成电路产业技术创新奖”、“2024年度中国IC设计成就奖年度***FPGA/处理器”、“2023中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”、“2022年第十七届‘中国芯’优秀技术创新产品奖”、“第二十二届自动化及数字化年度评选自动化创新奖”、“上海设计100+”，以及“中国国际工业博览会金奖”等奖项。