[江苏]锡圆电子科技（无锡）有限公司

职位：CP|FT测试
发布时间：2026-04-22
工作地点：其它
信息来源：酒泉职业技术学院
职位类型：全职
职位描述
锡圆电子科技（无锡）有限公司
CP、FT测试

薪资：5K-7K/月
工作地点：无锡市
学历：大专及以上
职位诱惑：交通补助 节日礼物 岗位晋升 包吃包住 健康体检
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年4月22日

职位描述

岗位职责：

1.协助工程师进行产品的封装和测试工作，学习并掌握相关设备的操作和维护技能。

2.参与生产过程中的质量控制，协助记录和分析生产数据，提出改进建议。

岗位要求：

机械类、电气类、自动化类、电子信息类、车辆类相关工科专业优先。

踏实勤奋、积极上进，具备较强的学习欲望和动手实操能力。

可以接受加班倒班，适应半导体无尘车间工作环境

投递说明：

简历投递>面试>录用通知>入职

单位简介

锡圆电子科技（无锡）有限公司是百克晶半导体科技（苏州）有限公司投资设立的专注于半导体封测领域的高科技企业，业务定位专注于半导体封测环节，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域。具备较强技术实力和产业规模，设备和技术水平位居长三角区域前列。终端产品销售网络覆盖全球20多个国家，与国内头部芯片企业深度合作，市场前景广阔。同是也是无锡市锡山区重点引进的半导体产业项目，旨在提升区域半导体封测产能和技术水平，助力我国半导体产业链国产化发展。

锡圆电子科技（无锡）有限公司
领域：科学研究和技术服务业
规模：500-1000人
地址：无锡市锡山区东港镇东港西路西、创新西路北

投递简历：jq***.cn[点击查看]