[上海]上海林众电子科技有限公司

职位：工艺开发工程师-键合/焊接/烧结/塑封
发布时间：2026-04-28
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:材料类
福利:培训 免费班车
职能类别:半导体工艺工程师
岗位职责：
1. 负责本工序工艺开发工作，支持新产品导入
2. 负责本工序工艺评估，评估过程中的问题的解决和总结
3. 支持新产品阶段设备的选型、技术评估、验收和调试
4. 支持新产品阶段的手工样品和样品试制
5. 负责新产品阶段各种文件的编写和制订
6. 支持新产品阶段技术员和作业员的培训及认证考核
7. 完成领导交办的其他工作

岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历，机电/材料相关专业，211/985学校毕业优先考虑
2. 英语CET-4，读写熟练
3. 熟悉熟悉机电基本原理，在半导体公司至少3个月以上实习经验者优先考虑
4. 工作积极，抗压能力强，能够主动加班
5. 能接受轮岗安排 公司简要介绍：
公司名称:上海林众电子科技有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:150-500人
公司介绍:上海林众电子科技有限公司创立于2009年，总部位于上海市松江区，致力于功率芯片的设计，功率半导体模块的研发与制造。核心团队从业于世界一流功率半导体公司，有着二十年以上的工作、管理经验，研发设计、运营团队来自于头部功率半导体公司和应用行业的骨干，具有专业的技术能力和以客户为中心的服务理念。公司聚焦于工业自动化、电梯、电动汽车、光伏新能源等行业，以成熟的功率半导体研发设计和制造管理经验，为客户快速提供标准产品及个性化定制服务,已在以上行业中服务了十多家头部客户。公司现有员工260余人，其中研发设计及技术工程人员占比百分之五十以上。同时具有3000平米的净化车间，关键工序采用业界先进设备，为功率模块封装产能提供强有力的保障。并且公司在2018年通过IATF16949汽车行业质量体系标准认证，为来自世界各地的客户提供汽车级、高品质、高性价比的功率模块产品。