[厦门-海沧区]杭州士兰集成电路有限公司

职位：2026届 12吋设备类
发布时间：2026-05-13
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:仪器类
专业2:机械
福利:培训
职能类别:半导体设备工程师
工作职责
包含设备、AMHS等岗位 设备： 1、完成所属设备的日常维护与保养，如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备； 2、熟悉机台的参数和意义，独立进行机台的日常点检； 3、掌握机台维保技能，维保流程以满足生产和产品需求； 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化； 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题； 6、能够独立主导项目，与各功能负责人良好沟通，达成目标。 AMHS：AMHS 系统运行维护、装机进度管控、专案管理协助。
任职资格
1、本科学历，自动化、机械、仪器类等相关专业； 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力； 3、熟练使用办公软件。 公司简要介绍：
公司名称:杭州士兰集成电路有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:5000-10000人
公司介绍:杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年9月，总部在杭州，是***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经历经近30年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模***的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，员工总数超1万人。2024年，公司总资产达到 RMB 248亿元。

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率半导体芯片为主要产品的12英寸集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年3月6日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。***期项目总投资70亿元，已于2025年年底实现8英寸SiC大线通线。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。
厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，是一条聚焦高端模拟集成电路的12英寸制造生产线，规划总投资200亿元（一期100亿元）。一期计划于2027年四季度初步通线并投产，全面达产后将形成年产24万片的产能规模。