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[北京上海陕西江苏其它]芯动科技
职位:2026校园招聘
发布时间:2026-07-15
工作地点:北京 上海 其它
信息来源:河南理工大学
职位类型:全职
职位描述
发布时间:2026年7月15日
给梦想一颗澎湃的芯-芯动科技2027届校园招聘提前批火热开启
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芯动科技是中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业,20年厚积薄发蓬勃发展,是业内极少数具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片技术领先的企业。作为唯一获得全球六大晶圆厂签约支持的头部企业,率先实现3nm等全套顶尖高端IP布局与授权量产,连续16年市场占有率一马当先,构建起面向高端AI生态的完整系统解决方案。
芯动践行以科技创新为己任,用心追求卓越,坚持合规化运作。依托国内外十大研发中心、千人精英研发团队,最热门赛道,创造行业多个第一、填补多项空白。业内首发LPDDR6?、HBM3E/4,800G/1.6T光电EIC顶尖芯片,打造出领先的全功能GPU与存储互连优势产品。风华系列GPU大计算、大渲染、大模型,行业领军的全功能GPU,荣获多项行业殊荣。芯动客户群包含国内前十,及国际知名企业如微软、AMD、高通、亚马逊、谷歌等、获得台积电、三星等全球六大晶圆厂签约支持,核心技术广泛应用于高性能计算众多领域。
芯动科技秉承锲而不舍、团结奋斗之精神,先进工艺独树一帜,行业破记录超300次先进工艺流片实战经验,给建功立业的有识之士一流广阔舞台。诚邀追求卓越的人才加入。芯动提供顶尖的成长发展平台,发展机遇远超常规职场岗位。行业专家传帮带,近距离跟进业界最新制程工艺、前沿新品研发,扎根光互联、AI算力、高速存储当下前景广阔的热门赛道。一起创新,建功立业正当时!?
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芯动,值得你心动
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【高科技 - 硬核实力,行业领航】
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深厚积淀,引领核心技术创新;
工艺领先,多个5nm项目成功流片;
生态主流,与全球6大晶圆厂建立深度合作;
产品卓越,IP、存储互连、GPU三大核心赛道保持领先地位;
荣誉满载,屡获IC设计领域重磅奖项。
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【高成长 - 精英赋能,快速跃迁】
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攻坚顶尖项目,激发创新潜能与效率突破;
对话行业大咖,加速知识汲取与经验沉淀;
实践前沿技术,深度接触并掌握高端工艺;
专家贴身指导,“一对一”导师制助力快速成长;
多通道职业发展,广阔晋升空间与清晰发展路径。
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【高待遇 - 丰厚回报,乐享生活】
提供行业高竞争力薪酬,创新激励体系丰厚;
Pre-IPO期权激励,共享公司高速成长红利;
践行“快乐工作、快乐生活”可持续发展理念;
多元福利保障:
完善设施:自有篮球场、员工食堂、图书室;
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全面保障:六险一金及更多惊喜福利!?
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加入芯动,英雄不问出处,平台任你施展,competence=脱颖而出,contribution = 丰硕收获!欢迎有理想、有热情、有责任心、有学习力的有识之士,加入最火的硬科技领军企业,和我们一起迎接未来!
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【27届校招岗位】
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岗位需求城市
模拟IC设计工程师 武汉、苏州、上海、西安、成都
数字IC设计工程师 武汉、苏州、上海、西安、成都
数字IC验证工程师 武汉、苏州、上海、西安、成都、大连、珠海
GPU软件工程师(vulkan方向) 上海、苏州、成都
DDR-IP用例开发工程师 武汉
DSP算法及建模工程师 上海
高性能计算工程师 武汉、珠海、西安
AI软件栈工程师 武汉
嵌入式软件工程师 西安
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全国八大研发中心:武汉、苏州、西安、上海、成都、大连、珠海、北京。欢迎大家投递!
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招聘流程
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2)更多岗位,欢迎扫码应聘!
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联系方式
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2)联系邮箱:newgrad@
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