[成都]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：数字基带设计工程师（成都）
发布时间：2026-07-20
工作地点：成都
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:集成电路IC设计
职位名称：数字基带设计工程师

职位描述：
1. 负责物联网（IoT）无线通信链路的设计和实现；
2. 完成物理层信号处理模块的设计、实现及优化，包括协议控制，算法模块的软硬件协同设计等；
3. 主导系统集成、调试/验证及与射频模块联调，协同射频团队完成无线系统的集成以及功能性能验证；
4. 支持全系统集成测试，满足客户需求。

职位要求：
1. 通信、电子工程及相关专业硕士及以上学历；
2. 熟悉无线通信系统、熟悉物理层算法、熟悉物理层信号处理流程；
3. 具有DSP编程经验或FPGA RTL实现经验；
4. 了解任意一种或多种无线通信标准，如Cellular 3GPP、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa/Zigbee等协议；
5. 熟练使用各类AI研发工具，可借助AI辅助算法研发、代码开发、仿真调试及方案优化等工作，提升研发效率；
6. 环境适应能力强，能够迅速融入团队，有较强的自学能力和意愿；
7. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

工作地点：成都

Title: Digital Baseband Design Engineer

Responsibilities:
1. Responsible for system design and implementation of IoT wireless communication.
2. Complete the design, implementation and optimization of physical layer signal processing including protocol control and hardware-software co-design of algorithm modules.
3. Lead system integration, debugging/verification, and co-debugging with RF modules; collaborate with the RF team to complete the integration of wireless system and functional performance verification.
4. Support full-system integration and testing to meet customer requirements.

Requirements:
1. Master's or above degree in EE, Communications Engineering, or related majors.
2. Deep understanding of wireless systems, physical layer algorithms, and physical layer signal processing flow.
3. Have DSP programming experience or FPGA RTL implementation experience.
4. Knowledge on wireless communications standards, such as Cellular 3GPP, Wi-Fi, Bluetooth, and LoRa/Zigbee.
5. Be familiar with AI tools to assist algorithm development, coding, debugging and optimization to improve efficiency.
6. Strong adaptability to different environments, quick integration into the team, and strong self-learning ability and willingness.
7. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.

Location: Chengdu 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。