[北京]威讯联合半导体（北京）有限公司

职位：半导体助理工程师（2027应届生岗位）
发布时间：2026-07-23
工作地点：北京
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:机械工程
专业2:机械电子工程
福利:工作餐 商业保险 年终奖 技能培训 免费住宿 年度体检 员工活动 导师制 团队拓展 节日礼品 入职培训
职能类别:半导体工艺工程师
逐浪向芯 ? 智驭未来
威讯联合半导体2027届校园招聘全面启动

一. 完善的薪酬福利体系
1. 基本薪酬架构：基本工资，季度绩效奖金，年终奖，项目奖金；
2. 富有竞争力的福利保障：五险一金，商业保险（意外伤害保险，补充医疗保险），带薪年假，免费住宿、免费班车、免费工作餐，年度体检，节日礼品；
3. 全面完整的培训体系：应届生专项GCDF培训项目，部门定岗培训，专业技能培训，外部培训机会；
4. 管理和专业晋升双通道，一对一导师制：配备导师和轮岗带教；
5. 精彩纷呈的员工活动：节日限定活动，拔河比赛，健步走，团队拓展，公益活动等

二. 招聘岗位及专业要求
1. 面向2027届本科及硕士应届毕业生；
2. 主修专业为电子信息工程，电子科学与技术，电子封装技术，自动化，机械工程，机械电子工程等相关专业；
3. 可接受因项目需求进行出差；
4. 良好的英文能力，通过CET-4或者CET-6考试；
5. 良好的团队合作和跨部门沟通能力

三. 工作职责
员工加入公司后担任助理工程师的岗位，会分阶段参加入职培训和轮岗培训，并定岗从事半导体工艺、设备或生产部门的工作。 公司简要介绍：
公司名称:威讯联合半导体（北京）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:1000-5000人
公司介绍:威讯联合半导体（北京）有限公司（Luxis Beijing Co., Itd.）坐落于北京市经济技术开发区，成立于2001年。作为立讯精密的全资子公司（深交所股票代码：002475）以及北京经开区的重点企业，公司致力于半导体封装、测试解决方案，并应用于全球的消费电子，车载技术以及通讯领域。
立讯在全球多个国家与地区搭建了开发、销售、FAE（现场技术支持） 与智能制造相配合的产品供应体系，从产品的前端设计、开发、制造、测试及销售，以快速响应并就近服务全球客户，已成为他们可靠的业务合作伙伴。
20多年的积淀让公司拥有良好的企业文化和工作氛围。公司致力于为每一位员工提供开放包容的工作环境、有竞争力的薪酬福利待遇和充满吸引力的职业发展机会。我们鼓励来自全国各地的候选人加入威讯，加入我们，共同为中国半导体事业的蓬勃发展而努力奋斗！