[无锡]中科芯集成电路有限公司

职位：封装设计工程师-无锡(J10408)
发布时间：2026-07-24
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责
1、负责收集、整理国内外芯粒集成工艺信息和资料，分析总结国内外新工艺动态，转化为部分工艺需求；
2、配合研发部门完成晶圆级凸点制备、高密度基板制备、高密度转接板制备、高精度倒装等芯粒集成成套工艺的整合、研发和优化；
3、配合研发部门制定芯粒集成新方案和工艺；
4、承担纵向科研项目和工艺开发任务，负责科研项目的策划、实施和报告文件编制，专利策划和编写。

任职资格
1、硕士及以上学历，材料科学与工程、半导体物理、微电子学、电子封装等相关专业；
2、熟悉半导体制程或晶圆级封装工艺，掌握封装材料体系及性能评价方法；
3、了解主流芯粒集成先进封装技术（如晶圆级扇出、嵌入式基板、硅转接板、高密度凸点等），具备相关技术研发经验者优先；
4、具备新工艺研发全流程能力，包括方案设计、评审、试验验证、表征测试及迭代优化；
5、掌握常用数据分析软件origin，matlab等，具有常用设计和仿真软件ANSYS, Abaqus, Icepak, CAD, clewin技能优先。 公司简要介绍：
公司名称:中科芯集成电路有限公司
公司类型:国企
公司规模:1000-5000人
公司介绍:中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工2500余人，其中中国工程院院士1名，国家新世纪“百千万”人才 1 名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，江苏省有突出贡献中青年专家 3 人，江苏省“333”高层次人才30 人，教授级高工和高级工程师200余人， 工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。
中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。
中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。