[无锡]中科芯集成电路有限公司

职位：封装工艺工程师（TCB/FC/底填）-无锡(J10406)
发布时间：2026-07-24
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
工作职责
1、负责晶圆级热压键合（TCB）、倒装焊（FC）及底填（Underfill）工艺的技术开发与难点攻关，支撑部门工艺能力建设目标。
2、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺质量的持续改进，提升产品质量与良率。
3、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关设备导入及验证。
4、负责晶圆级TCB/FC/底填工艺相关材料调研及验证。
5、负责部门内领导安排的其它工作。

任职资格
1、硕士研究生及以上学历，微电子、集成电路、材料科学、机械工程等相关专业；
2、熟悉12英寸晶圆级TCB、FC及Underfill工艺原理与量产实践；了解3D封装、COWOS-L/S等先进封装技术者优先。
3、掌握8D、SPC、FMEA等质量分析与改进工具；具备技术项目管理及跨部门协作能力；熟练使用Office办公软件（Word、Excel、PowerPoint）。 公司简要介绍：
公司名称:中科芯集成电路有限公司
公司类型:国企
公司规模:1000-5000人
公司介绍:中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工2500余人，其中中国工程院院士1名，国家新世纪“百千万”人才 1 名，享受国务院政府特殊津贴专家30人，江苏省有突出贡献中青年专家 3 人，江苏省“333”高层次人才30 人，教授级高工和高级工程师200余人， 工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。
中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。
中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。