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[上海]上海艾为电子技术股份有限公司
职位：封装设计工程师-2027届(J11187)
发布时间：2026-08-03
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:培训
职能类别:封装工程师
工作职责:
1. 按照流程规范完成工艺平台导入，承担工艺选型、corner验证与分析、低良问题分析等工作；
2. 根据项目计划完成分配任务实施和跟踪，准确执行项目tapeout，保证工作及时交付；
3. 收集所负责项目工艺需求，参与优化方案制定，并提出建设性意见；
4. 独立承担工艺平台工艺菜单开发与验收工作，并保证及时交付。
任职资格:
1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子，物理，材料类相关专业；
2. 具备较强的执行力，逻辑严谨清晰，责任心强；
3. 符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。
公司简要介绍：
公司名称:上海艾为电子技术股份有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:上海艾为电子技术股份有限公司，公司规模为500-1000人，公司类型为民营公司，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。