[西安]上海兆芯集成电路股份有限公司

职位：08-XA-博士后研究员(先进封装)
发布时间：2026-08-04
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:封装工程师
职位编号：08-XA
工作地点：西安
职务描述：
【课题方向】先进封装技术在高性能处理器异构集成中的应用研究
1、高性能计算类芯片产品先进封装结构分析与市场调研；
2、AI PC结合先进封装技术进行异构集成设计研究；
3、2.5D与3D先进封装集成方案国产化供应结构可行性分析 ；
4、先进封装设计与仿真工具联合开发与兼容性研究；
5、先进封装联合电热力学协同设计与可靠性研究。

任职要求：
1、博士及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；
2、具有芯片封装基板设计经验，熟悉LGA&BGA封装结构与工艺流程；
3、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉3D layout或sigrity等电热仿真工具、熟悉芯片热应力仿真者优先；
4、了解封装工艺及基板生产流程；
5、理解高速数字设计或者电源设计原理者优先。 公司简要介绍：
公司名称:上海兆芯集成电路股份有限公司
公司类型:合资
公司规模:500-1000人
公司介绍:兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海，在北京、西安等地设有子公司，拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯坚持“自主创新、生态完善、好用不贵”的发展理念，致力于为用户提供高效、兼容、安全的自主通用处理器和芯片组等产品，构建从云到边再到端等各种应用场景下的计算解决方案。
经过十余年的发展，兆芯已成长为国产高性能CPU领域的领军企业。兆芯完整掌握指令集、内核微架构、高速互连等11项关键核心技术，构建了完善的ZX86自主指令集知识产权体系，走出了一条"自主不封闭、兼容不依附、面向新应用"的特色发展道路。
面向“人工智能?”与新型数智化发展需求，兆芯不断提升CPU性能，同时大力加强 AI 、先进封装与先进互联等关键技术研发，打造云边端一体化算力基座及产品，加速推进ZX86 CPU产品升级，联合上下游合作伙伴，共同打造从芯片到整机、从硬件到软件、从技术到场景的全栈ZX86自主生态，以算力自主支撑产业自主，以技术创新驱动价值创造。